Edistynyt Dual Band 2.4G Wi-Fi-moduuli näyttötilalla ja USB 2.0 PC:lle
Johdanto
Langaton BL-M6158NS1 SDIO-moduuli on suunniteltu SV6158:n pohjalta. Se toimii taajuudella 2,4–2,4835 GHz, tukee IEEE802.11b/g/n 1T1R:tä, langaton tiedonsiirtonopeus voi olla jopa 150 Mbps. SDIO-liitäntä on SDIO 1.1/2.0:n ja SPI:n mukainen. Se tukee ulkoista antennia, joka mukautuu erilaisiin työympäristöihin. Langattoman verkon yhdistäminen on helppoa ja kätevää.
Ominaisuudet
2,4G yksikaistainen 2,4-2,4835GHz toimintataajuuksilla
Isäntäliittymä on SDIO
IEEE-standardit: IEEE 802.11b/g/n
Langattoman PHY-nopeus voi olla jopa 150 Mbps
Liitä ulkoiseen antenniin Half reiän alustan kautta
Virtalähde: 3,3V±0,2V päävirtalähde
Lohkokaavio
![图片3]()
Yleiset tiedot
Moduulin nimi |
BL-M6158NS1 |
Piirisarja |
SV6158 |
WLAN-standardit |
IEEE802.11b/g/n 1T1R, 2.4G, 150 Mbps (enintään) |
Isäntäkäyttöliittymä |
SDIO 2.0 WLANille |
Antenni |
Liitä ulkoiseen antenniin Half reiän alustan kautta |
Ulottuvuus |
12,0*12,0*1,5 mm (P*L*K) |
Virtalähde |
DC 3,3V±0,2V @ 350 mA ( maks.) DC 3,3V±0,2V tai 1,8V±0,1V I/O-virtalähde |
Käyttölämpötila |
-20 ℃ - +70 ℃ |
Käyttö Kosteus |
10–95 % suhteellinen kosteus (ei-tiivistyvä) |
Tuotteen mitat
![图片4]()
Moduulin mitat: 12,0*12,0*1,5 mm (P*L*K; Toleranssi: ±0,15 mm)
Pakkauksen mitat
![图片5]()
![图片6]()
Paketin erittely:
1. 2 000 moduulia rullaa kohti ja 10 000 moduulia laatikkoa kohti.
2. Ulkolaatikon koko: 37,5 * 36 * 29 cm.
3. Sinisen ympäristöystävällisen kumilevyn halkaisija on 13 tuumaa ja kokonaispaksuus 28 mm (kantohihnan leveys 24 mm).
4. Laita 1 pakkaus kuiva-ainetta (20 g) ja kosteuskortti jokaiseen antistaattiseen tyhjiöpussiin.
5. Jokainen laatikko on pakattu 5 laatikkoon.
