Kotiin / Tuotteet / Wi-Fi-moduuli / 5G Wi-Fi-moduuli / M7663BU4 2T2R 802.11a/b/g/n/ac WiFi+B5.1 moduuli

lastaus

Jaa:
Facebookin jakamispainike
Twitterin jakamispainike
linjan jakamispainike
wechatin jakamispainike
linkedinin jakamispainike
pinterestin jakamispainike
whatsapp jakamispainike
jaa tämä jakamispainike

M7663BU4 2T2R 802.11a/b/g/n/ac WiFi+B5.1 moduuli

  • MT7663BUN
  • USB
  • 2,4/5 GHz
  • 867 Mbps
  • 2x2
  • Metallinen antenni
  • Keraaminen antenni
  • 70*33*6mm
Saatavuus:
Määrä:
  • BL-M7663BU4

  • LB-LINKKI

  • V5.1

  • MTDIATEK

  • 2T2R

  • USB2.0-liitäntä

  • Wi-Fi 5 (802.11ac)

Johdanto

BL-M7663BU4 on pitkälle integroitu kaksikaistainen WLAN + Bluetooth v5.1 -yhdistelmämoduuli. Se yhdistää 2T2R Dual-band WLAN -alijärjestelmän ja Bluetooth v5.1 -alijärjestelmän. Tämä moduuli on yhteensopiva IEEE 802.11a/b/g/n/ac -standardin kanssa ja tarjoaa maksimaalisen PHY-nopeuden 867 Mbps:iin asti, se tukee BR/EDR- ja BLE-kaksoistilaa, joka tarjoaa monipuoliset langattomat yhteydet korkeilla standardeilla ja luotettavan, kustannustehokkaan suorituskyvyn pitkältä etäisyydeltä.


Ominaisuudet

  • Toimintataajuudet: 2,4-2,4835 GHz ja 5,15-5,85 GHz

  • Isäntäliitäntä on USB2.0  

  • IEEE-standardit: IEEE 802.11a/b/g/n/ac

  • Langattoman PHY-nopeus voi olla jopa 867 Mbps

  • Tukee Bluetooth v5.1 -järjestelmää

  • Moduulien sisäänrakennetut antennit

  • Virtalähde: DC 5V±0,3V




Lohkokaavio

图片1





Yleiset tiedot

Moduulin nimi

BL-M7663BU4

Piirisarja

MT7663BUN

WLAN-standardit

IEEE802.11a/b/g/n/ac

Isäntäkäyttöliittymä

USB2.0 WLANille ja BT:lle

Antenni

Sisäänrakennetut antennit

Ulottuvuus

70,0 mm x 33,0 mm x 6,0 mm (P*L*K), Toleranssi: ±0,15 mm

Virtalähde

DC 5V±0,3V 1500mA (max)

Käyttölämpötila

-20 ℃ - +70 ℃

Käyttö Kosteus

10–95 % suhteellinen kosteus (ei-tiivistyvä)



Tuotteen mitat

屏幕截图 13.06.2024 180801

Moduulin mitat: 70,0*33,0*6,0 mm (P*L*K; Toleranssi: ±0,15 mm)



Pakkauksen mitat

图片2

Paketin erittely:

1. 16 moduulia per läpipainolevy ja 416 moduulia per laatikko.

2. Läpipainopakkaus sidotaan lankakalvolla ja asetetaan antistaattiseen tyhjiöpussiin.

3. Laita 1 pussi kuivia helmiä (20 g) jokaiseen antistaattiseen tyhjiöpussiin. 1 kpl 3 pisteen kosteuskortti.

4. Ulkolaatikon koko on 41 * 34,5 * 16 cm.

Edellinen: 
Seuraavaksi: 
Guangming District, Shenzhen, tutkimus- ja kehitystoiminta- ja markkinapalvelupohja, joka on varustettu yli 10 000 m²:n automatisoiduilla tuotantopajoilla ja logistiikkavarastointikeskuksilla.

Pikalinkit

Jätä viesti
Ota yhteyttä

Tuoteluokka

Ota yhteyttä

   +86- 13923714138
  +86 13923714138
   Yrityssähköposti: sales@lb-link.com
   Tekninen tuki: info@lb-link.com
   Valitussähköposti: panasz@lb-link.com
   Shenzhenin pääkonttori: 10-11/F, Building A1, Huaqiang ideapark, Guanguang Rd, Guangmingin uusi alue, Shenzhen, Guangdong, Kiina.
 Shenzhenin tehdas: 5F, Building C, No.32 Dafu Rd, Longhua District, Shenzhen, Guangdong, Kiina.
Jiangxin tehdas: LB-Link Industrial Park, Qinghua Rd, Ganzhou, Jiangxi, Kiina.
Tekijänoikeudet © 2024 Shenzhen Bilian Electronic Co., Ltd. Kaikki oikeudet pidätetään. | Sivustokartta | Tietosuojakäytäntö