M2625XP1 2T2R 802.11a/b/g/n/ac/ax WiFi 6 + Modul Mematuhi BT5.2

pengenalan

BL-M2625XP1 ialah Kad M.2 Kombo Dwi-jalur WLAN+Bluetooth yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 2T2R dengan pengawal antara muka PCI Express dan subsistem Bluetooth v5.2 dengan pengawal antara muka USB. Piawaian IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax yang serasi kad ini dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 1201Mbps, ia menyokong mod dwi Bluetooth . Kad ini menyediakan penyelesaian lengkap untuk peranti wayarles dan Bluetooth bersepadu berprestasi tinggi seperti komputer riba, kotak atas set, TV pintar, dsb.

Modul WiFi Jarak Jauh Luaran dengan Mod Monitor untuk Kesambungan Penyongsang Suria

Ciri -ciri

• Kad A+E Kunci M.2 Jenis 2230 S2

• Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz

• Dwi-jalur 2.4GHz/5GHz dan menyokong lebar jalur 80MHz/40MHz/20MHz

• Menyokong DBDC (dwi jalur dwi serentak)

• Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 1201Mbps

• Sambungkan ke antena luaran melalui penyambung MHF4/IPEX4

• Bekalan Kuasa: Bekalan kuasa DC3.3V±0.2V

Diagra Blok

Spesifikasi Umum

Nama Kad	BL-M2625XP1
Chipset	SCM2625A
Piawaian WLAN	IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
Spesifikasi BT	Spesifikasi Teras Bluetooth v5.2/4.2/2.1
Antara Muka Hos	PCI Express 2.0 untuk WLAN & USB2.0 FS untuk Bluetooth
Antena	Sambungkan ke antena luaran melalui penyambung MHF4/IPEX4 (Dua antena)
Dimensi	Kad Boleh Palam Jenis M.2 2230: 30.0*22.0*2.3mm (L*W*H)
Bekalan Kuasa	DC 3.3V±0.2V@ 1.6A (Maks)
Suhu Operasi	-20 ℃ hingga +70 ℃
Kelembapan Operasi	10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap)

Dimensi Produk

Dimensi kad: 30.0*22.0*2.3mm(L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)

Dimensi penyambung IPEX / MHF-4: 2.0*2.0*0.6mm (L*W*H, Ø1.5mm)

Dimensi Pakej

Spesifikasi pakej:

1. 35 modul setiap plat lepuh dan 700 modul setiap kotak.

2. Lepuh diikat dengan membran dawai dan dimasukkan ke dalam beg vakum anti-statik.

3. Letakkan 1 beg manik kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.

4. Saiz kotak luar ialah 35.2*21.5*15.5cm.