Rumah / Produk / Modul Wi-Fi / Modul Wi-Fi 5G / M5621DS2A 2T2R 802.11a/b/g/n/ac Modul WiFi+B5.1

memuatkan

Kongsi kepada:
butalajuan gabungan sehingga 1.2Gbps Beroperasi pada kedua-dua jalur 2.4GHz (300Mbps) dan jalur 5GHz (867Mbps) untuk pengalaman wayarles yang lebih stabil Lampu isyarat pintar membantu mencari lokasi terbaik untuk liputan WiFi yang optimum dengan menunjukkan kekuatan isyarat Berfungsi dengan mana-mana penghala WiFi atau pusat akses wayarles
butang perkongsian twitter
butang perkongsian talian
butang perkongsian wechat
butang perkongsian linkedin
butang perkongsian pinterest
butang perkongsian whatsapp
kongsi butang perkongsian ini

M5621DS2A 2T2R 802.11a/b/g/n/ac Modul WiFi+B5.1

  • UWE5621DS
  • SDIO UART
  • 2.4/5GHz
  • 866Mbps
  • 2x2
  • 15*13*1.75mm
Ketersediaan:
Kuantiti:
  • BL-M5621DS2A

  • LB-LINK

  • V5.1

  • UNISOC

  • 2T2R

  • Antara Muka SDIO

  • Wi-Fi 5 (802.11ac)

Modul Wi-Fi Mini 5G dengan Dwi Teras, Kelajuan Tinggi dan Fungsi Modem


pengenalan

BL-M5621DS1A ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN + Bluetooth v5.0 yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 2T2R dan subsistem Bluetooth v5.0 . Modul ini serasi dengan standard IEEE 802.11 a/b/g/n/ac dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 866Mbps, ia menyokong mod dwi BT / BLE dengan pematuhan BT v5.0/v4.2/v2.1, menawarkan kos yang kaya dengan ciri dan lebih rendah untuk aplikasi STB 、OTT、IoT dan automotif.



Ciri-ciri

  • Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz

  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2T2R dengan lebar jalur 20/40/80MHz

  • Sokong MU-MIMO DL dan Beamforming

  • Menyokong operasi serentak dua mod BT Classic dan BT Tenaga Rendah

  • UART 4 ​​wayar berkelajuan tinggi untuk BT dan Antara Muka SDIO 3.0 untuk WLAN



Gambarajah Blok

截屏2024-06-14 08.39.51



Spesifikasi Umum

Nama Modul

BL-M5621DS1A

Chipset

UWE5621DS

Standard WLAN

IEEE 802.11 a/b/g/n/ac

Antara Muka Hos

SDIO3.0 untuk antara muka WLAN & UART untuk BT

Piawaian Bluetooth

Spesifikasi Teras Bluetooth v5.0/4.2/2.1

Antena

PADS separuh lubang untuk WLAN luaran dan Antena BT

Dimensi

15.0*13.0*1.8mm (L*W*H)

Bekalan Kuasa

DC 3.3±0.15V@1A(maks) dan DC 1.8±0.1V

Suhu Operasi

-20℃ hingga +70℃

Kelembapan Operasi

10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap)



Dimensi Produk

截屏2024-06-14 08.40.19

Dimensi modul: 15.0*13.0*1.8mm(L*W*H; Toleransi: ±0.2mm)



Dimensi Pakej

截屏2024-06-14 08.58.24

截屏2024-06-14 08.58.38

Spesifikasi pakej:

1. 1000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.

2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.

3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm 

    (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).

4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.

5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.


Sebelumnya: 
Seterusnya: 

Artikel Berkaitan

kandungan kosong!

Daerah Guangming, Shenzhen, sebagai pangkalan penyelidikan dan pembangunan serta perkhidmatan pasaran, serta dilengkapi dengan lebih daripada 10,000m² bengkel pengeluaran automatik dan pusat pergudangan logistik.

Pautan Pantas

Tinggalkan Mesej
Hubungi Kami

Kategori Produk

Hubungi Kami

  +86- 13923714138
 +86 13923714138
  E-mel Perniagaan: sales@lb-link.com
  Sokongan teknikal: info@lb-link.com
  E-mel aduan: complain@lb-link.com
  Ibu Pejabat Shenzhen: 10-11/F, Bangunan A1, taman idea Huaqiang, Guanguang Rd, daerah baharu Guangming, Shenzhen, Guangdong, China.
 Kilang Shenzhen: 5F, Bangunan C, No.32 Dafu Rd, Daerah Longhua, Shenzhen, Guangdong, China.
Kilang Jiangxi: LB-Link Industrial Park, Qinghua Rd, Ganzhou, Jiangxi, China.
Hak Cipta © 2024 Shenzhen Bilian Electronic Co., Ltd. Hak cipta terpelihara. | Peta laman | Dasar Privasi