| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
BL-M6600XS1
LB-LINK
V5.0
ESWIN
1T1R
Antara Muka SDIO
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Modul WiFi Jarak Jauh Tanpa Wayar dengan 3.3V untuk Sistem Pengawal Masuk
pengenalan
BL-M6600XS1 ialah modul Kombo WLAN + BLE5.0 yang sangat bersepadu berasaskan ECR6600D, yang menggabungkan subsistem WLAN 1T1R, subsistem Bluetooth dan Pengawal antara muka SDIO dalam satu cip. Modul standard IEEE 802.11b/g/n/ax yang serasi dan menyediakan kadar PHY Maksimum sehingga 150Mbps, menyokong Bluetooth Tenaga Rendah dengan pematuhan BT v5.0. Ia menawarkan prestasi WLAN yang sangat baik dan kos yang lebih rendah, sesuai untuk aplikasi rangkaian wayarles seperti kotak OTT, kamera IP, POS....
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz
Antara Muka Hos ialah SDIO 2.0
Piawaian IEEE: IEEE 802.11b/g/n/ax
Menyokong 802.11ax MCS0 hingga MCS7 (lebar jalur 20MHz sahaja)
Kadar PHY maksimum sehingga 150Mbps(mod 802.11n MCS7 HT40)
Kuasa utama 3.3V dan bekalan kuasa 3.3VI/O
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M6600XS1 |
Chipset |
ECR6600D |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11b/g/n/ax |
Spesifikasi BT |
Bluetooth Tenaga Rendah v5.0 |
Antara Muka Hos |
SDIO 2.0 |
Antena |
|
Dimensi |
12*12*1.7mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
|
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 2,000 modul setiap gulung dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm
(dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
Modul WiFi Jarak Jauh Tanpa Wayar dengan 3.3V untuk Sistem Pengawal Masuk
pengenalan
BL-M6600XS1 ialah modul Kombo WLAN + BLE5.0 yang sangat bersepadu berasaskan ECR6600D, yang menggabungkan subsistem WLAN 1T1R, subsistem Bluetooth dan Pengawal antara muka SDIO dalam satu cip. Modul standard IEEE 802.11b/g/n/ax yang serasi dan menyediakan kadar PHY Maksimum sehingga 150Mbps, menyokong Bluetooth Tenaga Rendah dengan pematuhan BT v5.0. Ia menawarkan prestasi WLAN yang sangat baik dan kos yang lebih rendah, sesuai untuk aplikasi rangkaian wayarles seperti kotak OTT, kamera IP, POS....
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz
Antara Muka Hos ialah SDIO 2.0
Piawaian IEEE: IEEE 802.11b/g/n/ax
Menyokong 802.11ax MCS0 hingga MCS7 (lebar jalur 20MHz sahaja)
Kadar PHY maksimum sehingga 150Mbps(mod 802.11n MCS7 HT40)
Kuasa utama 3.3V dan bekalan kuasa 3.3VI/O
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M6600XS1 |
Chipset |
ECR6600D |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11b/g/n/ax |
Spesifikasi BT |
Bluetooth Tenaga Rendah v5.0 |
Antara Muka Hos |
SDIO 2.0 |
Antena |
|
Dimensi |
12*12*1.7mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
|
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 2,000 modul setiap gulung dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm
(dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
Penyelesaian Sehenti! Modul Wi-Fi BLE IoT: Jambatan Menghubungkan Segala-galanya
Inovasi Isi Rumah Pintar: Mencergaskan Perkakas Tradisional dengan Modul Wi-Fi
Membongkar Modul Wi-Fi 6: Bab Baharu dalam Rangkaian Berkelajuan Tinggi dan Cekap
Panduan Pemilihan Modul WiFi: Harga, Prestasi dan Penyelesaian