M7628AR4 2T2R 802.11a/b/g/n/ac modul router wifi

Pengenalan

BL-M7628AR4 adalah modul WLAN AP/Router yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN dwi-band 2T2R, 580MHz MIPS · 24KEC CPU, suis Fast Ethernet 5-port dan PHY, Host USB2.0, SD-XC, I2S/PCM dan beberapa iOS berkelajuan rendah dalam satu modul tunggal. Ia serasi IEEE802.11a/b/g/n/ac standard dan menyediakan kadar phy maksimum sehingga 300Mbps (2.4g)+867Mbps (5g), yang menawarkan sambungan tanpa wayar yang kaya dengan ciri-ciri pada piawaian yang tinggi, dan memberikan kelebihan yang boleh dipercayai dan kos efektif dari jarak yang panjang.

Ciri -ciri

• Frekuensi Operasi WLAN: 2.4 ~ 2.4835GHz dan 5.15 ~ 5.85GHz

• Ciri -ciri WLAN:

       2.4g Sokongan 2T2R Mod dengan lebar jalur 20/40, kadar phy maksimum sehingga 300Mbps

       Sokongan 5G Mod 2T2R dengan jalur lebar 20/40/80MHz, kadar phy maksimum sehingga 867Mbps

       Sokongan 5G MU-Mimo dan TX/RX Beamformer

• Sambungkan ke antena luaran melalui penyambung IPEX

• Sokongan antara muka hos USB 2.0 membolehkan menambah modem 3G/LTE, H.264 ISP untuk aplikasi kamera IP tanpa wayar

• Sokongan antara muka EMMC (8 bit) atau SD-XC (4 bit)

• Sokong audio berkualiti tinggi melalui antara muka 192kbps/24bits i2s atau aplikasi VoIP melalui antara muka PCM

• Sokongan antara muka periferal termasuk antara muka I2C, SPI, UART, PWM dan lebih banyak GPIO.

• Panel Sentuh Sokongan, Bluetooth Low Energy, Zigbee/Z-Wave dan Sub-1 GHz RF untuk Aplikasi Rumah Pintar

• DDR2 SDRAM 64MBYTES (KGD) tertanam (KGD)

• Bekalan Kuasa: DC 5V ± 0.25V Bekalan Kuasa Utama

Rajah blok

Spesifikasi umum

Nama modul	BL-M7628AR4
Chipset	MT7628DAN, MT7613BEN
Ram & Rom	64MB DDR2 / 16MB SPI Flash
Standard WLAN	IEEE 802.11 A/B/G/N/AC
Antara muka pengurusan web	IP Web: 192.168.16.1, Kata Laluan Lalai: Admin
Sistem kerja	OpenWrt
Antara muka	USB2.0/UART/SPI/I2C/I2S/PCM/SD-XC/EMMC/GPIO
Antena	Penyambung IPEX / MHF-1 untuk antena WLAN luaran;
Dimensi	56.0*28.0*9.7mm (l*w*h)
Bekalan kuasa	DC 5.0VRation.25v@2000 MA (PEAK)
Suhu operasi	-20 ℃ hingga +70 ℃
Kelembapan operasi	10% hingga 95% RH (bukan kondensor)

Dimensi produk

Dimensi Modul: 56.0*28.0*9.7mm (L*W*H; Toleransi: ± 0.15mm)

Dimensi pakej

Spesifikasi Pakej:

1. 25 modul setiap plat lepuh dan 200 modul setiap kotak.

2 lepuh terikat dengan membran dawai dan dimasukkan ke dalam beg vakum anti-statik.

3. Letakkan 1 beg manik kering (20g) dalam setiap beg vakum anti-statik. 1 pcs 3 mata kad kelembapan.

4. Saiz kotak luar ialah 35.2*21.5*15.5cm.