| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
BL-M8800DU6-80
LB-LINK
V5.4
AIC
1T1R
Antaramuka USB2.0
Modul WiFi AP+STA Bersepadu dengan USB 2.0 untuk Panel Rumah Pintar
BL-M8800DU6-80 ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN+Bluetooth yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 1T1R dan subsistem Bluetooth v5.4. Modul ini serasi dengan piawaian IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 600Mbps, ia menyokong mod dwi BT/BLE dengan pematuhan BT v5.4/v4.2/v2.1, menawarkan sambungan wayarles yang kaya dengan ciri pada standard yang tinggi, dan menyampaikan kebolehpercayaan, kos efektif melalui jarak tinggi.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 600Mbps dengan lebar jalur 20/40/80MHz
Antara Muka Hos ialah USB2.0
Menyokong mod STA, AP, WLAN Direct secara serentak
Menyokong mod dwi BT Classic / BT Tenaga Rendah
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8800DU6-80 |
Chipset |
AIC8800D80 |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
Antara Muka Hos |
USB2.0 untuk WLAN & Bluetooth |
Antena |
|
Dimensi |
13.0*12.3*1.8mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H) |
Bekalan Kuasa |
3.3V±0.2V bekalan kuasa utama @700mA (Maks) |
Suhu Operasi |
-20 ℃ hingga + 70 ℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 13.0*12.3*1.8mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej

Spesifikasi pakej:
1. 1,000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm
(dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
Modul WiFi AP+STA Bersepadu dengan USB 2.0 untuk Panel Rumah Pintar
BL-M8800DU6-80 ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN+Bluetooth yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 1T1R dan subsistem Bluetooth v5.4. Modul ini serasi dengan piawaian IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 600Mbps, ia menyokong mod dwi BT/BLE dengan pematuhan BT v5.4/v4.2/v2.1, menawarkan sambungan wayarles yang kaya dengan ciri pada standard yang tinggi, dan menyampaikan kebolehpercayaan, kos efektif melalui jarak tinggi.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 600Mbps dengan lebar jalur 20/40/80MHz
Antara Muka Hos ialah USB2.0
Menyokong mod STA, AP, WLAN Direct secara serentak
Menyokong mod dwi BT Classic / BT Tenaga Rendah
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8800DU6-80 |
Chipset |
AIC8800D80 |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
Antara Muka Hos |
USB2.0 untuk WLAN & Bluetooth |
Antena |
|
Dimensi |
13.0*12.3*1.8mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H) |
Bekalan Kuasa |
3.3V±0.2V bekalan kuasa utama @700mA (Maks) |
Suhu Operasi |
-20 ℃ hingga + 70 ℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 13.0*12.3*1.8mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej

Spesifikasi pakej:
1. 1,000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm
(dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.