ভূমিকা
BL-M8822EU3 একটি উচ্চ সংহত ডুয়াল-ব্যান্ড ডাব্লুএলএএন + ব্লুটুথ ভি 5.2 কম্বো মডিউল। এটি একটি 2T2R ডুয়াল-ব্যান্ড ডাব্লুএলএএন সাবসিস্টেম এবং একটি ব্লুটুথ ভি 5.2 সাবসিস্টেমকে একত্রিত করে। এই মডিউলটি আইইইই 802.11 এ/বি/জি/এন/এসি স্ট্যান্ডার্ডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ এবং 867 এমবিপিএস পর্যন্ত সর্বাধিক পিএইচওয়াই রেট সরবরাহ করে, এটি বিটি/বিএল ডুয়াল মোডকে সমর্থন করে বিটি ভি 5.2/ভি 4.2/ভি 2.1 অনুগত, উচ্চ মানেরগুলিতে বৈশিষ্ট্যযুক্ত সমৃদ্ধ ওয়্যারলেস সংযোগ সরবরাহ করে, এবং একটি বর্ধিত দূরত্বের মাধ্যমে ব্যয়বহুল সরবরাহ করে।
বৈশিষ্ট্য
অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি: 2.4 ~ 2.4835GHz বা 5.15 ~ 5.85GHz
20/40/80mHz ব্যান্ডউইথ সহ ডুয়াল-ব্যান্ড 2T2R মোড সমর্থন করুন
ওয়্যারলেস ফাই রেট 867 এমবিপিএস পর্যন্ত পৌঁছতে পারে
সমর্থন বিটি ক্লাসিক / বিটি লো এনার্জি ডুয়াল মোড
ব্লুটুথ ভি 5.2 সিস্টেম সমর্থন করুন
আইপেক্সের মাধ্যমে বাহ্যিক অ্যান্টেনাতে সংযুক্ত হন
ব্লক ডায়াগ্রাম
সাধারণ স্পেসিফিকেশন
মডিউল নাম |
Bl-m8822eu3 |
চিপসেট |
Rtl8822eu-Cg |
ডাব্লুএলএএন স্ট্যান্ডার্ডস |
আইইইই 802.11 এ/বি/জি/এন/এসি |
ব্লুটুথ স্ট্যান্ডার্ডস |
ব্লুটুথ কোর স্পেসিফিকেশন v5.2/v4.2/v2.1 |
হোস্ট ইন্টারফেস |
ডাব্লুএলএএন এবং ব্লুটুথের জন্য ইউএসবি 2.0 ইন্টারফেস |
অ্যান্টেনা |
আইপেক্স সংযোগকারীগুলির মাধ্যমে বাহ্যিক অ্যান্টেনার সাথে সংযুক্ত হন |
মাত্রা |
27*18*2.2 মিমি (এল*ডাব্লু*এইচ) |
বিদ্যুৎ সরবরাহ |
ডিসি 3.3V ± 0.2V@ 1600 এমএ (সর্বোচ্চ) |
অপারেশন তাপমাত্রা |
-20 ℃ থেকে +70 ℃ ℃ |
অপারেশন আর্দ্রতা |
10% থেকে 95% আরএইচ (নন-কনডেনসিং) |
পণ্যের মাত্রা
মডিউল মাত্রা: 27 মিমি*18 মিমি*2.2 মিমি (এল*ডাব্লু*এইচ; সহনশীলতা: ± 0.3 মিমি_এল/ডাব্লু, ± 0.2 মিমি_এইচ)
আইপিএক্স / এমএইচএফ -1 সংযোগকারী মাত্রা: 3.0*2.6*1.2 মিমি (এল*ডাব্লু*এইচ, ø2.0 মিমি)
প্যাকেজ মাত্রা
প্যাকেজ স্পেসিফিকেশন:
1। রোল প্রতি 1,000 মডিউল এবং বাক্সে 4,000 মডিউল।
2। বাইরের বাক্সের আকার: 37.5*36*29 সেমি।
3। নীল পরিবেশ-বান্ধব রাবার প্লেটের ব্যাস 13 ইঞ্চি, মোট বেধ 48 মিমি (44 মিমি বহনকারী বেল্টের প্রস্থ সহ) সহ।
4। প্রতিটি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ভ্যাকুয়াম ব্যাগে শুকনো এজেন্টের 1 টি প্যাকেজ (20 জি) এবং আর্দ্রতা কার্ড রাখুন।
5। প্রতিটি কার্টন 4 টি বাক্স দিয়ে প্যাক করা হয়।
