M6256AS3 1T1R 802.11a/b/g/n WiFi moodul

Suure võimsusega 5G Wi-Fi moodul 5,8G sagedusega ja Arduino ühilduvusega

Sissejuhatus

BL-M6256AS3 on väga integreeritud kaheribaline WLAN-mooduli alus SV6256P-l, mis ühendab SDIO liidese, MCU, SRAM-i, PMU ja 1T1R WLAN MAC/BB/Radio ühes kiibis. See ühildub IEEE 802.11 a/b/g/n standardiga ja pakub maksimaalset PHY kiirust kuni 150 Mbps. Moodul pakub väikese võimsusega, suurimat läbilaskevõimet ja suurepärast raadiosageduslikku jõudlust manussüsteemidele, nagu IP-kaamerad, POS, OTT Box.

Omadused

• Töösagedused: 2,4–2,4835 GHz või 5,15–5,85 GHz

• Toetage 802.11 a/b/g/n

• Toetage AP/STA režiimi

• SDIO 1.1/2.0 seadme liides

• DC3,3V ühekordne toiteallikas

Plokiskeem

Üldised spetsifikatsioonid

Mooduli nimi	BL-M6256AS3 150Mbps WLAN SDIO moodul
Kiibistik	SV6256P
WLAN-i standardid	IEEE802.11a/b/g/n
Hosti liides	SDIO 1.1/2.0
Antenn	Ühendage välise antenniga IPEX-pistiku kaudu
Mõõtmed	13,5*13,0*2,1 mm (P*L*K)
Toiteallikas	DC 3,3 V±0,2 V @ 500 mA (max)
Töötemperatuur	-20 ℃ kuni +70 ℃
Töötamine Niiskus	10% kuni 95% suhteline niiskus (mittekondenseeruv)

Toote mõõtmed

Mooduli mõõtmed: 13,5*13,0*2,1 mm (P*L*K; tolerants: ±0,15 mm)

IPEX / MHF-1 pistiku mõõtmed: 2,6 * 3,0 * 1,2 mm (P * L * K, Ø 2,0 mm)

Pakendi mõõtmed

Pakendi spetsifikatsioon:

1. 1000 moodulit rulli kohta ja 5000 moodulit kasti kohta.

2. Väliskarbi suurus: 37,5*36*29cm.

3. Sinise keskkonnasõbraliku kummiplaadi läbimõõt on 13 tolli, kogupaksusega 28 mm (kanderihma laiusega 24 mm).

4. Pange igasse antistaatilisesse vaakumkotti 1 pakk kuivaine (20g) ja 1 niiskuskaart.

5. Igas karbis on 5 karpi.