| Saadavus: | |
|---|---|
| Kogus: | |
BL-M7661LS1
Lb-link
V5.0
Mtdiatek
2T2R
Wi-Fi: SDIO BT: UART
Wi-Fi 5 (802.11ac)
Välistingimustes kasutatav 5G Wi-Fi moodul kahesagedusliku 2,4G/5,8G ja suure võimsusega
BL-M7661LS1 on väga integreeritud 2T2R 802.11a/b/g/n/ac traadita LAN (WLAN) võrk ja Bluetoothi kombineeritud moodul. Mooduli liides on SDIO1.1/2.0/3.0. See ühendab WLAN-i MAC-i, 2T2R-võimelise WLAN-i põhiriba. Bluetoothi tugi 5.0 jõudlust. Moodul BL-M7661LS1 pakub terviklikku lahendust suure läbilaskevõimega integreeritud WLAN- ja BT-seadmele.
Omadused
Töösagedus: 2,4 ~ 2,4835 GHz ja 5,15 ~ 5,85 GHz
Hostiliides on SDIO3.0 (vastab SDIO2.0-le)
IEEE standardid: IEEE 802.11a/b/g/n/ac
Toetage 20/40M ribalaiust 2,4G ribal ja 20/40/80M ribalaiust 5G ribal
Traadita andmeside kiirus võib ulatuda kuni 867 Mbps
Toetab Bluetooth v5.0 ja ühilduvat Bluetooth v4.2
Ühendage välise antenniga läbi pooliku ava
Toiteallikas: 3,3 V põhitoide, 1,8 või 3,3 V I/O toiteallikas.
Plokkskeem


Üldised spetsifikatsioonid
Mooduli nimi |
BL-M7661LS1 |
Kiibistik |
MT7661LSN |
WLAN -i standard |
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
BT spetsifikatsioon |
Bluetoothi põhispetsifikatsioon v5.0/4.2 |
Hosti liides |
Hostiliides on SDIO3.0 (vastab SDIO 2.0-le) |
Antenn |
Ühendage väliste antennidega läbi pooliku ava |
Dimensioon |
13,10*15,10*2,6 mm (P*L*K) |
Toiteallikas |
DC 3,3V±0,3V @ 1200 mA (max) põhitoide |
Töötemperatuur |
-20 ℃ kuni +70 ℃ |
Operatsiooni niiskus |
10% kuni 95% RH (mittekondenseeruvad) |
Tootemõõt

Mooduli mõõtmed: 13,10 * 15,10 * 2,6 mm (P * L * K; Tolerants: ± 0,15 mm)


Paketi spetsifikatsioon:
1. 1000 moodulit rullis ja 5000 moodulit kasti kohta.
2. välimine kasti suurus: 37,5*36*29cm.
3.
(laiusega 24 mm kandevöö).
4. Pange igasse antistaatilise vaakumkotti 1 pakk kuiva ainet (20 g) ja niiskuskaarti.
5. Igas karbis on 5 karpi
Välistingimustes kasutatav 5G Wi-Fi moodul kahesagedusliku 2,4G/5,8G ja suure võimsusega
BL-M7661LS1 on väga integreeritud 2T2R 802.11a/b/g/n/ac traadita LAN (WLAN) võrk ja Bluetoothi kombineeritud moodul. Mooduli liides on SDIO1.1/2.0/3.0. See ühendab WLAN-i MAC-i, 2T2R-võimelise WLAN-i põhiriba. Bluetoothi tugi 5.0 jõudlust. Moodul BL-M7661LS1 pakub terviklikku lahendust suure läbilaskevõimega integreeritud WLAN- ja BT-seadmele.
Omadused
Töösagedus: 2,4 ~ 2,4835 GHz ja 5,15 ~ 5,85 GHz
Hostiliides on SDIO3.0 (vastab SDIO2.0-le)
IEEE standardid: IEEE 802.11a/b/g/n/ac
Toetage 20/40M ribalaiust 2,4G ribal ja 20/40/80M ribalaiust 5G ribal
Traadita andmeside kiirus võib ulatuda kuni 867 Mbps
Toetab Bluetooth v5.0 ja ühilduvat Bluetooth v4.2
Ühendage välise antenniga läbi pooliku ava
Toiteallikas: 3,3 V põhitoide, 1,8 või 3,3 V I/O toiteallikas.
Plokkskeem


Üldised spetsifikatsioonid
Mooduli nimi |
BL-M7661LS1 |
Kiibistik |
MT7661LSN |
WLAN -i standard |
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
BT spetsifikatsioon |
Bluetoothi põhispetsifikatsioon v5.0/4.2 |
Hosti liides |
Hostiliides on SDIO3.0 (vastab SDIO 2.0-le) |
Antenn |
Ühendage väliste antennidega läbi pooliku ava |
Dimensioon |
13,10*15,10*2,6 mm (P*L*K) |
Toiteallikas |
DC 3,3V±0,3V @ 1200 mA (max) põhitoide |
Töötemperatuur |
-20 ℃ kuni +70 ℃ |
Operatsiooni niiskus |
10% kuni 95% RH (mittekondenseeruvad) |
Tootemõõt

Mooduli mõõtmed: 13,10 * 15,10 * 2,6 mm (P * L * K; Tolerants: ± 0,15 mm)


Paketi spetsifikatsioon:
1. 1000 moodulit rullis ja 5000 moodulit kasti kohta.
2. välimine kasti suurus: 37,5*36*29cm.
3.
(laiusega 24 mm kandevöö).
4. Pange igasse antistaatilise vaakumkotti 1 pakk kuiva ainet (20 g) ja niiskuskaarti.
5. Igas karbis on 5 karpi
Sisu on tühi!