M8800MC1 1T1R 802.11b/g/n/ax WiFi+B5.2 moodul

Sissejuhatus

BL-M8800MC1 on väga integreeritud IOT-moodul, mis on ühendatud WLAN-i alamsüsteemi, Bluetoothi ​​alamsüsteemi, MCU alamsüsteemi, mälu alamsüsteemi, PMU alamsüsteemi ja paljude teiste rikkalike välisliidestega funktsionaalsete plokkidega. Selle väikesed mõõtmed, multifunktsionaalsus, kõrge jõudlus ja madal energiatarve sobivad ideaalselt asjade Interneti paindlikeks rakendusteks, mis põhinevad WLAN- ja B-kommunikatsioonil.

Omadused

• 240 MHz Cortex-M4F protsessor (koos MPU ja FPU-ga)

• 608 KB SRAM, 704 KB ROM, 16 MB Flash

• GPIO-multipleksitud välisseadmed: SDIO/SPI/USB/UART/I2S/I2C/PWM/ADC

• RF-vahemik: 2,4–2,4835 GHz

• Wi-Fi 802.11b/g/n/ax (20/40MHz, 1T1R, kuni 286.8Mbps PHY)

• Integreeritud PMU: vajab ainult 3,3 V peamist + 1,8 V/3,3 VI/O toidet

Plokiskeem

Üldised spetsifikatsioonid

Mooduli nimi	BL-M8800MC1
Kiibistik	AIC8800MC
WLAN-i standardid	IEEE802.11b/g/n/ax
BT spetsifikatsioon	Bluetoothi ​​põhispetsifikatsioon v5.2/v4.2/v2.1
Hosti liides	USB WLAN + B jaoks või SDIO WLAN jaoks ja UART B jaoks
Antenn	Ühendage välise antenniga läbi poole auguga padja
Mõõtmed	12,0 * 12,0 * 2,1 mm
Toiteallikas	3,3V±0,2V põhitoiteallikas @600mA (max) 3,3V±0,2V või 1,8V±0,1VI/O toiteallikas
Töötemperatuur	-20 ℃ kuni +70 ℃
Töötamine Niiskus	10% kuni 95% suhteline niiskus (mittekondenseeruv)

Toote mõõtmed

Mooduli mõõtmed: 12,0*12,0*2,1 mm (L*L*K; tolerants: ±0,3 mm_P/L, ±0,2 mm_K)

Pakendi mõõtmed

Pakendi spetsifikatsioon:

1. 1000 moodulit rulli kohta ja 5000 moodulit kasti kohta.

2. Väliskarbi suurus: 37,5*36*29cm.

3. Sinise keskkonnasõbraliku kummiplaadi läbimõõt on 13 tolli, kogupaksusega 28 mm (kanderihma laiusega 24 mm).

4. Pange igasse antistaatilisesse vaakumkotti 1 pakk kuivaine (20g) ja 1 niiskuskaart.

5. Igas karbis on 5 karpi.