एंटी-यूएवी, आरएफ एम्पलीफायर और 3.3 वी पावर के साथ उच्च शक्ति 5 जी वाई-फाई मॉड्यूल
परिचय
BL-M6256AU2 SV6256P पर एक उच्च एकीकृत ड्यूल-बैंड WLAN मॉड्यूल बेस है, जो एकल चिप में USB इंटरफ़ेस, MCU, SRAM, PMU और 1T1R WLAN MAC/BB/रेडियो को जोड़ती है। यह संगत IEEE 802.11 A/B/G/N मानक है और अधिकतम PHY दर 150Mbps तक प्रदान करता है। मॉड्यूल वायरलेस नेटवर्क एप्लिकेशन जैसे आईपी कैमरा, पीओएस, ओटीटी बॉक्स, एलईडी प्रोजेक्टर के लिए कम लागत और उच्चतर डब्ल्यूएलएएन उच्चतम थ्रूपुट आदर्श प्रदान करता है।
विशेषताएँ
ऑपरेटिंग फ़्रीक्वेंसी: 2.4 ~ 2.4835GHz या 5.15 ~ 5.85GHz
होस्ट इंटरफ़ेस USB2.0 है
IEEE मानक: IEEE 802.11a/b/g/n
वायरलेस PHY दर 150mbps तक
IPEX कनेक्टर के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें
DC 3.3V ± 0.2V एकल बिजली की आपूर्ति
ब्लॉक आरेख
सामान्य विनिर्देश
मोड्यूल का नाम | BL-M6256AU2 |
चिपसेट | SV6256P |
डब्ल्यूएलएएन मानक | IEEE802.11a/b/g/n |
होस्ट इंटरफ़ेस | USB2.0 |
एंटीना | IPEX के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें |
आयाम | 13.0*12.3*2.1 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच) |
बिजली की आपूर्ति | DC 3.3V ± 0.2V @ 650 MA (अधिकतम) |
प्रचालन तापमान | -20 ℃ से +70 ℃ |
प्रचालन आर्द्रता | 10% से 95% आरएच (गैर-कंडेनसिंग) |
उत्पाद आयाम
मॉड्यूल आयाम: 13.0*12.3*2.1 मिमी (l*w*h; सहिष्णुता: ± 0.15 मिमी)
IPEX कनेक्टर आयाम: 2.6*3.0*1.25 मिमी (L*W*H, ø2.0mm)
पैकेज आयाम
पैकेज विनिर्देश:
1। 1000 मॉड्यूल प्रति रोल और 5,000 मॉड्यूल प्रति बॉक्स।
2। बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी।
3। नीले पर्यावरण के अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसमें कुल 28 मिमी की मोटाई है
(बेल्ट ले जाने वाली 24 मिमी की चौड़ाई के साथ)।
4। प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में सूखे एजेंट (20 ग्राम) और आर्द्रता कार्ड का 1 पैकेज डालें।
5। प्रत्येक कार्टन को 5 बक्से के साथ पैक किया जाता है।
