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BL-M8800DS5-L
LB-LINK
V5.2
AIC
1T1R
Interfaccia SDIO
Introduzione
BL-M8800DS5-L è un modulo combo WLAN + B altamente integrato basato sul chip AIC8800DL, che combina un sottosistema WLAN 1T1R e un sottosistema B v5.2. Questo modulo è compatibile con lo standard IEEE 802.11b/g/n/ax e fornisce la velocità PHY massima fino a 287 Mbps, offrendo connettività wireless ricca di funzionalità a standard elevati, garantendo un throughput affidabile, conveniente e elevato da una distanza estesa.
Caratteristiche
Frequenze operative: 2,4~2,4835 GHz
La velocità PHY wireless può raggiungere fino a 287 Mbps con larghezza di banda 20/40 MHz
Le interfacce host sono SDIO o USB 2.0 (non è possibile utilizzare due interfacce contemporaneamente)
Supporta contemporaneamente le modalità STA, AP e WLAN Direct
Diagramma a blocchi

Specifiche generali
Dimensione del prodotto

Dimensioni del modulo: 12,0*12,0*1,7 mm (L*P*A; Tolleranza: ±0,3 mm_L/L, ±0,2 mm_A)
Dimensioni della confezione


Specifica del pacchetto:
1. 2.000 moduli per rotolo e 10.000 moduli per scatola.
2. Dimensioni della scatola esterna: 37,5 * 36 * 29 cm.
3. Il diametro della piastra in gomma blu ecologica è di 13 pollici, con uno spessore totale di 28 mm (con una larghezza della cintura di trasporto di 24 mm).
4. Mettere 1 confezione di agente secco (20 g) e una scheda di umidità in ciascun sacchetto sottovuoto antistatico.
5. Ogni cartone è imballato con 5 scatole.
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