| Disponibilità: | |
|---|---|
| Quantità: | |
BL-M8800MC1
LB_LINK
V5.2
AIC
1t1r
Interfaccia USB2.0
Introduzione
BL-M8800MC1 è un modulo IOT altamente integrato che si combina con il sottosistema WLAN, il sottosistema Bluetooth, il sottosistema MCU, il sottosistema di memoria, il sottosistema PMU e molti altri blocchi funzionali con ricche interfacce periferiche. Le sue caratteristiche di dimensioni ridotte, multifunzionalità, alte prestazioni e basso consumo energetico sono ideali per applicazioni flessibili dell'Internet delle cose basate su WLAN e comunicazione B.
Caratteristiche
• CPU Cortex-M4F da 240 MHz (con MPU e FPU)
• SRAM da 608 KB, ROM da 704 KB, Flash da 16 MB
• Periferiche multiplexate GPIO: SDIO/SPI/USB/UART/I2S/I2C/PWM/ADC
• Portata RF: 2,4~2,4835 GHz
• Wi-Fi 802.11b/g/n/ax (20/40 MHz, 1T1R, velocità PHY fino a 286,8 Mbps)
• PMU integrata: richiede solo alimentazione principale da 3,3 V+1,8 V/3,3 VI/O
Diagramma a blocchi

Specifiche generali
Nome del modulo |
BL-M8800MC1 |
Chipset |
AIC8800MC |
Standard WLAN |
IEEE802.11b/g/n/ax |
Specifica BT |
Specifiche principali Bluetooth v5.2/v4.2/v2.1 |
Interfaccia host |
USB per WLAN + B o SDIO per WLAN e UART per B |
Antenna |
|
Dimensione |
12,0*12,0*2,1 mm |
Alimentazione elettrica |
Alimentazione principale 3,3 V±0,2 V a 600 mA (massimo) Alimentazione 3,3 V±0,2 V o 1,8 V±0,1 VI/O |
Temperatura operativa |
-20 ℃ a +70 ℃ |
Umidità operativa |
Dal 10% al 95% di RH (non condensante) |
Dimensione del prodotto

Dimensioni del modulo: 12,0*12,0*2,1 mm (L*P*A; Tolleranza: ±0,3 mm_L/L, ±0,2 mm_A)
Dimensioni del pacchetto


Specifiche del pacchetto:
1. 1.000 moduli per rullo e 5.000 moduli per scatola.
2. Dimensione della scatola esterna: 37,5*36*29 cm.
3. Il diametro della piastra in gomma blu ecologica è di 13 pollici, con uno spessore totale di 28 mm (con una larghezza della cinghia di trasporto di 24 mm).
4. Metti 1 pacchetto di agente a secco (20G) e 1 scheda di umidità in ciascun sacchetto sottovuoto anti-statico.
5. Ogni cartone è ricco di 5 scatole.
Introduzione
BL-M8800MC1 è un modulo IOT altamente integrato che si combina con il sottosistema WLAN, il sottosistema Bluetooth, il sottosistema MCU, il sottosistema di memoria, il sottosistema PMU e molti altri blocchi funzionali con ricche interfacce periferiche. Le sue caratteristiche di dimensioni ridotte, multifunzionalità, alte prestazioni e basso consumo energetico sono ideali per applicazioni flessibili dell'Internet delle cose basate su WLAN e comunicazione B.
Caratteristiche
• CPU Cortex-M4F da 240 MHz (con MPU e FPU)
• SRAM da 608 KB, ROM da 704 KB, Flash da 16 MB
• Periferiche multiplexate GPIO: SDIO/SPI/USB/UART/I2S/I2C/PWM/ADC
• Portata RF: 2,4~2,4835 GHz
• Wi-Fi 802.11b/g/n/ax (20/40 MHz, 1T1R, velocità PHY fino a 286,8 Mbps)
• PMU integrata: richiede solo alimentazione principale da 3,3 V+1,8 V/3,3 VI/O
Diagramma a blocchi

Specifiche generali
Nome del modulo |
BL-M8800MC1 |
Chipset |
AIC8800MC |
Standard WLAN |
IEEE802.11b/g/n/ax |
Specifica BT |
Specifiche principali Bluetooth v5.2/v4.2/v2.1 |
Interfaccia host |
USB per WLAN + B o SDIO per WLAN e UART per B |
Antenna |
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Dimensione |
12,0*12,0*2,1 mm |
Alimentazione elettrica |
Alimentazione principale 3,3 V±0,2 V a 600 mA (massimo) Alimentazione 3,3 V±0,2 V o 1,8 V±0,1 VI/O |
Temperatura operativa |
-20 ℃ a +70 ℃ |
Umidità operativa |
Dal 10% al 95% di RH (non condensante) |
Dimensione del prodotto

Dimensioni del modulo: 12,0*12,0*2,1 mm (L*P*A; Tolleranza: ±0,3 mm_L/L, ±0,2 mm_A)
Dimensioni del pacchetto


Specifiche del pacchetto:
1. 1.000 moduli per rullo e 5.000 moduli per scatola.
2. Dimensione della scatola esterna: 37,5*36*29 cm.
3. Il diametro della piastra in gomma blu ecologica è di 13 pollici, con uno spessore totale di 28 mm (con una larghezza della cinghia di trasporto di 24 mm).
4. Metti 1 pacchetto di agente a secco (20G) e 1 scheda di umidità in ciascun sacchetto sottovuoto anti-statico.
5. Ogni cartone è ricco di 5 scatole.
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