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M6621XS1 1T1R 802.11a/b/g/n/ac/ax WiFi 6+B5.4 モジュール

  • SWT6621-SH
  • SDIO
  • 2.4GHz/5GHz
  • 287Mbps
  • 1x1 1T1R
  • 12*12*1.7mm
可用性:
量:
  • BL-M6621XS1

  • LBリンク

  • V5.4

  • 1T1R

  • SDIOインターフェース

導入

BL-M6621XS1 は、高度に統合されたデュアルバンド WLAN+ B v5.4 コンボ モジュールです。 1T1R デュアルバンド WLAN サブシステムと B v5.4 サブシステムを組み合わせています。このモジュールは IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 規格と互換性があり、最大 287Mbps の最大 PHY レートを提供し、B v5.4/v4.2/v3.0/v2.1 準拠の B/B デュアル モードをサポートし、高規格で機能豊富なワイヤレス接続を提供し、長距離からでも信頼性が高くコスト効率の高い高スループットを実現します。


特徴

  • 動作周波数: 2.4~2.4835GHz または 5.15~5.85GHz

  • ワイヤレス PHY レートは 20/40MHz 帯域幅で最大 287Mbps に達します

  • ホストインターフェイスはSDIO3.0またはUSB2.0ですが、2つのインターフェイスはオプションであり、一緒に使用することはできません

  • STA、AP、WLAN ダイレクト モードを同時にサポート


ブロック図

截屏2025-03-19 11.19.31


一般仕様

モジュール名

BL-M6621XS1

チップセット

SWT6621-SH

無線LAN規格

IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax

BT仕様

B コア仕様 v5.4/v4.2/v3.0/v2.1

ホストインターフェース

WLAN の場合は SDIO、B の場合は UART、WLAN + B の場合は USB

アンテナ

に接続します 半穴パッドを介して外部アンテナ

寸法

12.0*12.0*1.7mm (長さ*幅*高さ; 公差: ±0.3mm_L/W、±0.2mm_H)

電源

3.3V±0.3V 主電源 @1A (最大)

3.3V±0.3Vまたは1.8V±0.2VI/O電源

動作温度

-20℃~+70℃

動作湿度

10% ~ 95% RH (結露なきこと)


製品寸法

截屏2025-03-19 11.20.52

モジュール寸法: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; 公差: ±0.3mm_L/W、±0.2mm_H)


パッケージの寸法

截屏2025-03-19 11.22.34

截屏2025-03-19 11.22.45

パッケージ仕様:

1. 1 ロールあたり 1,000 モジュール、1 ボックスあたり 5,000 モジュール。

2.外箱サイズ:37.5×36×29cm。

3. 環境に優しい青色のゴム板の直径は 13 インチ、総厚さは 28mm (キャリングベルトの幅は 24mm) です。

4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カード 1 枚を各静電気防止真空バッグに入れます。

5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。

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