M6621XS1 1T1R 802.11a/b/g/n/ac/ax Modul WiFi 6+B5.4

pengenalan

BL-M6621XS1 ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN+ B v5.4 yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 1T1R dan subsistem B v5.4. Modul ini serasi dengan standard IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 287Mbps, ia menyokong mod dwi B/B dengan pematuhan B v5.4/v4.2/v3.0/v2.1, menawarkan sambungan wayarles yang kaya dengan ciri pada piawaian tinggi, dan menyampaikan jarak tempuh yang tinggi dan boleh dipercayai.

Ciri-ciri

• Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz

• Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 287Mbps dengan lebar jalur 20/40MHz

• Antara Muka Hos ialah SDIO3.0 atau USB2.0, kedua-dua antara muka adalah pilihan dan tidak boleh digunakan bersama

• Menyokong mod STA, AP, WLAN Direct secara serentak

Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum

Nama Modul	BL-M6621XS1
Chipset	SWT6621-SH
Piawaian WLAN	IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Spesifikasi BT	B Spesifikasi Teras v5.4/v4.2/v3.0/v2.1
Antara Muka Hos	SDIO untuk WLAN & UART untuk B atau USB untuk WLAN + B
Antena	Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang
Dimensi	12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Bekalan Kuasa	3.3V±0.3V bekalan kuasa utama @1A (Maks) Bekalan kuasa 3.3V±0.3V atau 1.8V±0.2VI/O
Suhu Operasi	-20℃ hingga +70℃
Kelembapan Operasi	10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap)

Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)

Dimensi Pakej

Spesifikasi pakej:

1. 1,000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.

2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.

3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).

4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.

5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.