| Ketersediaan: | |
|---|---|
BL-M6318XS1
LB-LINK
Tanpa BT
iComm-semmi
1T1R
Antara Muka SDIO
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Optimumkan Sistem Tenaga Suria Anda dengan Modul WiFi Khusus untuk Penyongsang
pengenalan
BL-M6318XS1 ialah asas Modul WLAN yang sangat bersepadu pada SV6318, yang menggabungkan WLAN MAC, Jalur Beskal 1T1R dan Radio dalam cip tunggal. Ia menyokong standard IEEE 802.11b/g/n/ax dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 229Mbps. Modul ini menyediakan prestasi WLAN yang sangat baik dan kos kuasa rendah yang sesuai untuk aplikasi rangkaian wayarles seperti kotak OTT, kamera IP, POS dan peranti lain yang memerlukan sambungan wayarles.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz
Antara Muka Hos ialah SDIO
IEEE802.11 b/g/n/ax yang serasi dengan lebar jalur 20/40M, kadar PHY boleh mencapai sehingga 229Mbps
Sambungkan ke antena luaran melalui pad Separuh lubang
Bekalan Kuasa: Kuasa utama 3.3V dan kuasa 1.8V/3.3VI/O
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M6318XS1 |
Chipset |
SV6318 |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11b/g/n/ax |
Antara Muka Hos |
SDIO2.0 untuk WLAN |
Antena |
Sambungkan ke antena luaran melalui pad Separuh lubang |
Dimensi |
12.0*12.0*1.7mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
3.3V±0.2V @500 mA (Maks) kuasa utama; 3.3V±0.2V atau 1.8V±0.1V untuk kuasa I/O digital |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 1,000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm
(dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
Optimumkan Sistem Tenaga Suria Anda dengan Modul WiFi Khusus untuk Penyongsang
pengenalan
BL-M6318XS1 ialah asas Modul WLAN yang sangat bersepadu pada SV6318, yang menggabungkan WLAN MAC, Jalur Beskal 1T1R dan Radio dalam cip tunggal. Ia menyokong standard IEEE 802.11b/g/n/ax dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 229Mbps. Modul ini menyediakan prestasi WLAN yang sangat baik dan kos kuasa rendah yang sesuai untuk aplikasi rangkaian wayarles seperti kotak OTT, kamera IP, POS dan peranti lain yang memerlukan sambungan wayarles.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz
Antara Muka Hos ialah SDIO
IEEE802.11 b/g/n/ax yang serasi dengan lebar jalur 20/40M, kadar PHY boleh mencapai sehingga 229Mbps
Sambungkan ke antena luaran melalui pad Separuh lubang
Bekalan Kuasa: Kuasa utama 3.3V dan kuasa 1.8V/3.3VI/O
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M6318XS1 |
Chipset |
SV6318 |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11b/g/n/ax |
Antara Muka Hos |
SDIO2.0 untuk WLAN |
Antena |
Sambungkan ke antena luaran melalui pad Separuh lubang |
Dimensi |
12.0*12.0*1.7mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
3.3V±0.2V @500 mA (Maks) kuasa utama; 3.3V±0.2V atau 1.8V±0.1V untuk kuasa I/O digital |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 1,000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm
(dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
kandungan kosong!