Rumah / Produk / Modul Wi-Fi / Modul Wi-Fi 5G / M7661LS1 2T2R 802.11a/b/g/n/ac WiFi + Modul Mematuhi BT5.0

memuatkan

Kongsi kepada:
butang perkongsian facebook
butang perkongsian twitter
butang perkongsian talian
butang perkongsian wechat
butang perkongsian linkedin
butang perkongsian pinterest
butang perkongsian whatsapp
kongsi butang perkongsian ini

M7661LS1 2T2R 802.11a/b/g/n/ac WiFi + Modul Mematuhi BT5.0

  • MT7661LSN
  • SDIO
  • 2.4/5GHz
  • 867Mbps
  • 2x2 2T2R
  • 13.1*15.1*2.6mm
Ketersediaan:
Kuantiti:
  • BL-M7661LS1

  • LB-LINK

  • V5.0

  • MTDIATEK

  • 2T2R

  • Wi-Fi:SDIO BT:UART

  • Wi-Fi 5 (802.11ac)

Modul Wi-Fi 5G Luaran dengan Dwi Jalur 2.4G/5.8G dan Kuasa Tinggi


pengenalan

BL-M7661LS1 ialah rangkaian LAN Wayarles (WLAN) 2T2R 802.11a/b/g/n/ac yang sangat bersepadu dan modul kombo Bluetooth. Antara muka modul ialah SDIO1.1/2.0/3.0. Ia menggabungkan WLAN MAC, jalur asas WLAN berkeupayaan 2T2R. Bluetooth menyokong prestasi 5.0. Modul BL-M7661LS1 menyediakan penyelesaian lengkap untuk peranti WLAN dan BT bersepadu prestasi daya pemprosesan tinggi.




Ciri-ciri

  • Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz dan 5.15~5.85GHz

  • Antara Muka Hos ialah SDIO3.0 (mematuhi SDIO2.0)

  • Piawaian IEEE: IEEE 802.11a/b/g/n/ac

  • Menyokong lebar jalur 20/40M dalam jalur 2.4G dan jalur lebar 20/40/80M dalam jalur 5G

  • Kadar data tanpa wayar boleh mencapai sehingga 867Mbps

  • Menyokong Bluetooth v5.0 dan Bluetooth v4.2 yang Serasi

  • Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang

  • Bekalan Kuasa: Kuasa utama 3.3V, bekalan kuasa I/O 1.8atau3.3V.




Gambarajah Blok

 图片2



Spesifikasi Umum

Nama Modul

BL-M7661LS1

Chipset

MT7661LSN

Standard WLAN

IEEE 802.11 a/b/g/n/ac

Spesifikasi BT

Spesifikasi Teras Bluetooth v5.0/4.2

Antara Muka Hos

Antara Muka Hos ialah SDIO3.0(mematuhi SDIO 2.0)

Antena

Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang

Dimensi

13.10*15.10*2.6mm (L*W*H)

Bekalan Kuasa

DC 3.3V±0.3V @ 1200 mA (Maks) kuasa utama

Suhu Operasi

-20 ℃ hingga + 70 ℃

Kelembapan Operasi

10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap)



Dimensi Produk

图片3

Dimensi modul: 13.10*15.10*2.6mm(L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)



Dimensi Pakej

图片4

图片5

Spesifikasi pakej:

1. 1000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.

2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.

3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm 

    (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).

4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.

5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak


Sebelumnya: 
Seterusnya: 
Daerah Guangming, Shenzhen, sebagai pangkalan penyelidikan dan pembangunan serta perkhidmatan pasaran, serta dilengkapi dengan lebih daripada 10,000m² bengkel pengeluaran automatik dan pusat pergudangan logistik.

Pautan Pantas

Tinggalkan Mesej
Hubungi Kami

Kategori Produk

Hubungi Kami

   +86- 13923714138
  +86 13923714138
   E-mel Perniagaan: sales@lb-link.com
   Sokongan teknikal: info@lb-link.com
   E-mel aduan: complain@lb-link.com
   Ibu Pejabat Shenzhen: 10-11/F, Bangunan A1, taman idea Huaqiang, Guanguang Rd, daerah baharu Guangming, Shenzhen, Guangdong, China.
 Kilang Shenzhen: 5F, Bangunan C, No.32 Dafu Rd, Daerah Longhua, Shenzhen, Guangdong, China.
  Kilang Jiangxi: LB-Link Industrial P Dafu Rd, Daerah Longhua, Shenzhen, Guangdong, China. Kilang Jiangxi: LB-Link Industrial Park, Qinghua Rd, Ganzhou, Jiangxi, China.
Hak Cipta © 2024 Shenzhen Bilian Electronic Co., Ltd. Hak cipta terpelihara. | Peta laman | Dasar Privasi