| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
BL-M7661LS1
LB-LINK
V5.0
MTDIATEK
2T2R
Wi-Fi:SDIO BT:UART
Wi-Fi 5 (802.11ac)
Modul Wi-Fi 5G Luaran dengan Dwi Jalur 2.4G/5.8G dan Kuasa Tinggi
BL-M7661LS1 ialah rangkaian LAN Wayarles (WLAN) 2T2R 802.11a/b/g/n/ac yang sangat bersepadu dan modul kombo Bluetooth. Antara muka modul ialah SDIO1.1/2.0/3.0. Ia menggabungkan WLAN MAC, jalur asas WLAN berkeupayaan 2T2R. Bluetooth menyokong prestasi 5.0. Modul BL-M7661LS1 menyediakan penyelesaian lengkap untuk peranti WLAN dan BT bersepadu prestasi daya pemprosesan tinggi.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz dan 5.15~5.85GHz
Antara Muka Hos ialah SDIO3.0 (mematuhi SDIO2.0)
Piawaian IEEE: IEEE 802.11a/b/g/n/ac
Menyokong lebar jalur 20/40M dalam jalur 2.4G dan jalur lebar 20/40/80M dalam jalur 5G
Kadar data tanpa wayar boleh mencapai sehingga 867Mbps
Menyokong Bluetooth v5.0 dan Bluetooth v4.2 yang Serasi
Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang
Bekalan Kuasa: Kuasa utama 3.3V, bekalan kuasa I/O 1.8atau3.3V.
Gambarajah Blok


Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M7661LS1 |
Chipset |
MT7661LSN |
Standard WLAN |
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
Spesifikasi BT |
Spesifikasi Teras Bluetooth v5.0/4.2 |
Antara Muka Hos |
Antara Muka Hos ialah SDIO3.0(mematuhi SDIO 2.0) |
Antena |
Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang |
Dimensi |
13.10*15.10*2.6mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
DC 3.3V±0.3V @ 1200 mA (Maks) kuasa utama |
Suhu Operasi |
-20 ℃ hingga + 70 ℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 13.10*15.10*2.6mm(L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)


Spesifikasi pakej:
1. 1000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm
(dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak
Modul Wi-Fi 5G Luaran dengan Dwi Jalur 2.4G/5.8G dan Kuasa Tinggi
BL-M7661LS1 ialah rangkaian LAN Wayarles (WLAN) 2T2R 802.11a/b/g/n/ac yang sangat bersepadu dan modul kombo Bluetooth. Antara muka modul ialah SDIO1.1/2.0/3.0. Ia menggabungkan WLAN MAC, jalur asas WLAN berkeupayaan 2T2R. Bluetooth menyokong prestasi 5.0. Modul BL-M7661LS1 menyediakan penyelesaian lengkap untuk peranti WLAN dan BT bersepadu prestasi daya pemprosesan tinggi.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz dan 5.15~5.85GHz
Antara Muka Hos ialah SDIO3.0 (mematuhi SDIO2.0)
Piawaian IEEE: IEEE 802.11a/b/g/n/ac
Menyokong lebar jalur 20/40M dalam jalur 2.4G dan jalur lebar 20/40/80M dalam jalur 5G
Kadar data tanpa wayar boleh mencapai sehingga 867Mbps
Menyokong Bluetooth v5.0 dan Bluetooth v4.2 yang Serasi
Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang
Bekalan Kuasa: Kuasa utama 3.3V, bekalan kuasa I/O 1.8atau3.3V.
Gambarajah Blok


Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M7661LS1 |
Chipset |
MT7661LSN |
Standard WLAN |
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
Spesifikasi BT |
Spesifikasi Teras Bluetooth v5.0/4.2 |
Antara Muka Hos |
Antara Muka Hos ialah SDIO3.0(mematuhi SDIO 2.0) |
Antena |
Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang |
Dimensi |
13.10*15.10*2.6mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
DC 3.3V±0.3V @ 1200 mA (Maks) kuasa utama |
Suhu Operasi |
-20 ℃ hingga + 70 ℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 13.10*15.10*2.6mm(L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)


Spesifikasi pakej:
1. 1000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm
(dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak