| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
BL-M5621DS2A
LB-LINK
V5.1
UNISOC
2T2R
Antara Muka SDIO
Wi-Fi 5 (802.11ac)
Modul Wi-Fi Mini 5G dengan Dwi Teras, Kelajuan Tinggi dan Fungsi Modem
pengenalan
BL-M5621DS1A ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN + Bluetooth v5.0 yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 2T2R dan subsistem Bluetooth v5.0 . Modul ini serasi dengan standard IEEE 802.11 a/b/g/n/ac dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 866Mbps, ia menyokong mod dwi BT / BLE dengan pematuhan BT v5.0/v4.2/v2.1, menawarkan kos yang kaya dengan ciri dan lebih rendah untuk aplikasi STB 、OTT、IoT dan automotif.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2T2R dengan lebar jalur 20/40/80MHz
Sokong MU-MIMO DL dan Beamforming
Menyokong operasi serentak dua mod BT Classic dan BT Tenaga Rendah
UART 4 wayar berkelajuan tinggi untuk BT dan Antara Muka SDIO 3.0 untuk WLAN
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M5621DS1A |
Chipset |
UWE5621DS |
Standard WLAN |
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
Antara Muka Hos |
SDIO3.0 untuk antara muka WLAN & UART untuk BT |
Piawaian Bluetooth |
Spesifikasi Teras Bluetooth v5.0/4.2/2.1 |
Antena |
PADS separuh lubang untuk WLAN luaran dan Antena BT |
Dimensi |
15.0*13.0*1.8mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
DC 3.3±0.15V@1A(maks) dan DC 1.8±0.1V |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 15.0*13.0*1.8mm(L*W*H; Toleransi: ±0.2mm)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 1000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm
(dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
Modul Wi-Fi Mini 5G dengan Dwi Teras, Kelajuan Tinggi dan Fungsi Modem
pengenalan
BL-M5621DS1A ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN + Bluetooth v5.0 yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 2T2R dan subsistem Bluetooth v5.0 . Modul ini serasi dengan standard IEEE 802.11 a/b/g/n/ac dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 866Mbps, ia menyokong mod dwi BT / BLE dengan pematuhan BT v5.0/v4.2/v2.1, menawarkan kos yang kaya dengan ciri dan lebih rendah untuk aplikasi STB 、OTT、IoT dan automotif.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2T2R dengan lebar jalur 20/40/80MHz
Sokong MU-MIMO DL dan Beamforming
Menyokong operasi serentak dua mod BT Classic dan BT Tenaga Rendah
UART 4 wayar berkelajuan tinggi untuk BT dan Antara Muka SDIO 3.0 untuk WLAN
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M5621DS1A |
Chipset |
UWE5621DS |
Standard WLAN |
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
Antara Muka Hos |
SDIO3.0 untuk antara muka WLAN & UART untuk BT |
Piawaian Bluetooth |
Spesifikasi Teras Bluetooth v5.0/4.2/2.1 |
Antena |
PADS separuh lubang untuk WLAN luaran dan Antena BT |
Dimensi |
15.0*13.0*1.8mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
DC 3.3±0.15V@1A(maks) dan DC 1.8±0.1V |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 15.0*13.0*1.8mm(L*W*H; Toleransi: ±0.2mm)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 1000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm
(dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
kandungan kosong!