| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
BL-M8800DS2
LB-LINK
V5.4
AIC
1T1R
Antara Muka USB2.0, Antara Muka SDIO
Tanpa wayar
USB
Wi-Fi 6 (802.11ax)
BL-M8800DS2 ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN + Bluetooth v5.4 yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 1T1R dan subsistem Bluetooth v5.4. Modul ini serasi dengan piawaian IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 600Mbps, ia menyokong mod dwi BT/BLE dengan pematuhan BT v5.4/v4.2/v2.1, menawarkan sambungan wayarles yang kaya dengan ciri pada standard yang tinggi, dan menyampaikan kebolehpercayaan, kos efektif melalui jarak tinggi.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 600Mbps dengan lebar jalur 20/40/80MHz
Antara Muka Hos ialah SDIO 3.0 atau USB2.0,dua antara muka tersebut adalah pilihan dan tidak boleh digunakan bersama
Menyokong mod STA, AP, WLAN Direct secara serentak
Menyokong mod dwi BT Classic / BT Tenaga Rendah
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8800DS2 |
Chipset |
AIC8800D80 |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
Spesifikasi BT |
Spesifikasi Teras Bluetooth v5.4/v4.2/v2.1 |
Antara Muka Hos |
SDIO untuk WLAN & UART untuk Bluetooth atau USB untuk WLAN + Bluetooth |
Antena |
|
Dimensi |
12.0*12.0*2.3mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H) |
Bekalan Kuasa |
3.3V±0.2V bekalan kuasa utama @600mA (Maks) Bekalan kuasa 3.3V±0.2V atau 1.8V±0.1VI/O |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*2.3mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej

Spesifikasi pakej:
1. 1,000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
BL-M8800DS2 ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN + Bluetooth v5.4 yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 1T1R dan subsistem Bluetooth v5.4. Modul ini serasi dengan piawaian IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 600Mbps, ia menyokong mod dwi BT/BLE dengan pematuhan BT v5.4/v4.2/v2.1, menawarkan sambungan wayarles yang kaya dengan ciri pada standard yang tinggi, dan menyampaikan kebolehpercayaan, kos efektif melalui jarak tinggi.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 600Mbps dengan lebar jalur 20/40/80MHz
Antara Muka Hos ialah SDIO 3.0 atau USB2.0,dua antara muka tersebut adalah pilihan dan tidak boleh digunakan bersama
Menyokong mod STA, AP, WLAN Direct secara serentak
Menyokong mod dwi BT Classic / BT Tenaga Rendah
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8800DS2 |
Chipset |
AIC8800D80 |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
Spesifikasi BT |
Spesifikasi Teras Bluetooth v5.4/v4.2/v2.1 |
Antara Muka Hos |
SDIO untuk WLAN & UART untuk Bluetooth atau USB untuk WLAN + Bluetooth |
Antena |
|
Dimensi |
12.0*12.0*2.3mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H) |
Bekalan Kuasa |
3.3V±0.2V bekalan kuasa utama @600mA (Maks) Bekalan kuasa 3.3V±0.2V atau 1.8V±0.1VI/O |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*2.3mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej

Spesifikasi pakej:
1. 1,000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.