Rumah / Produk / Modul Wi-Fi / Modul Wi-Fi 6 / M8800DS2 1T1R 802.11a/b/g/n/ac/ax WiFi 6 + Modul Mematuhi BT5.4

memuatkan

Kongsi kepada:
butang perkongsian facebook
butang perkongsian twitter
butang perkongsian talian
butang perkongsian wechat
bu
butang perkongsian pinterest
butang perkongsian whatsapp
kongsi butang perkongsian ini

M8800DS2 1T1R 802.11a/b/g/n/ac/ax WiFi 6 + Modul Mematuhi BT5.4

  • AIC8800D80
  • SDIO/USB
  • 2.4GHz/5GHz
  • 600Mbps
  • 1x1 1T1R
  • 12*12*2.3mm
Ketersediaan:
Kuantiti:
  • BL-M8800DS2

  • LB-LINK

  • V5.4

  • AIC

  • 1T1R

  • Antara Muka USB2.0, Antara Muka SDIO

  • Tanpa wayar

  • USB

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

pengenalan

BL-M8800DS2 ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN + Bluetooth v5.4 yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 1T1R dan subsistem Bluetooth v5.4. Modul ini serasi dengan piawaian IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 600Mbps, ia menyokong mod dwi BT/BLE dengan pematuhan BT v5.4/v4.2/v2.1, menawarkan sambungan wayarles yang kaya dengan ciri pada standard yang tinggi, dan menyampaikan kebolehpercayaan, kos efektif melalui jarak tinggi.


Ciri-ciri

Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz

Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 600Mbps dengan lebar jalur 20/40/80MHz

Antara Muka Hos ialah SDIO 3.0 atau USB2.0,dua antara muka tersebut adalah pilihan dan tidak boleh digunakan bersama

Menyokong mod STA, AP, WLAN Direct secara serentak

Menyokong mod dwi BT Classic / BT Tenaga Rendah

Gambarajah Blok

截屏2024-09-27 16.32.55

Spesifikasi Umum

Nama Modul

BL-M8800DS2

Chipset

AIC8800D80

Piawaian WLAN

IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax

Spesifikasi BT

Spesifikasi Teras Bluetooth v5.4/v4.2/v2.1

Antara Muka Hos

SDIO untuk WLAN & UART untuk Bluetooth atau USB untuk WLAN + Bluetooth

Antena

Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang

Dimensi

12.0*12.0*2.3mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)

Bekalan Kuasa

3.3V±0.2V bekalan kuasa utama @600mA (Maks)

Bekalan kuasa 3.3V±0.2V atau 1.8V±0.1VI/O

Suhu Operasi

-20℃ hingga +70℃

Kelembapan Operasi

10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap)


Dimensi Produk

截屏2024-09-27 16.33.07

Dimensi modul: 12.0*12.0*2.3mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)


Dimensi Pakej

截屏2024-09-27 16.34.08

Spesifikasi pakej:

1. 1,000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.

2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.

3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).

4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.

5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.

Sebelumnya: 
Seterusnya: 
Daerah Guangming, Shenzhen, sebagai pangkalan penyelidikan dan pembangunan serta perkhidmatan pasaran, dan dilengkapi dengan lebih daripada 10,000m² bengkel pengeluaran automatik dan pusat pergudangan logistik.

Pautan Pantas

Tinggalkan Mesej
Hubungi Kami

Kategori Produk

Hubungi Kami

   +86- 13923714138
  +86 13923714138
   E-mel Perniagaan: sales@lb-link.com
   Sokongan teknikal: info@lb-link.com
   E-mel aduan: complain@lb-link.com
   Ibu Pejabat Shenzhen: 10-11/F, Bangunan A1, taman idea Huaqiang, Guanguang Rd, daerah baharu Guangming, Shenzhen, Guangdong, China.
 Kilang Shenzhen: 5F, Bangunan C, No.32 Dafu Rd, Daerah Longhua, Shenzhen, Guangdong, China.
Kilang Jiangxi: LB-Link Industrial Park, Qinghua Rd, Ganzhou, Jiangxi, China.
Hak Cipta © 2024 Shenzhen Bilian Electronic Co., Ltd. Hak cipta terpelihara. | Peta laman | Dasar Privasi