High Power 5G Wi-Fi-module met 5,8 g frequentie en Arduino-compatibiliteit
Invoering
BL-M6256AS3 is een sterk geïntegreerde dual-band WLAN-modulebasis op SV6256P, die SDIO Interface, MCU, SRAM, PMU en 1T1R WLAN MAC/BB/Radio in enkele chip combineert. Het compatibel IEEE 802.11 A/B/G/N Standaard en biedt de maximale PHY -snelheid tot 150 Mbps. De module biedt low-power, hoogste doorvoer en superieure RF-prestaties voor embedded systeem, zoals IP-camera's, POS, OTT-box.
Functies
Bedrijfsfrequenties: 2.4 ~ 2.4835 GHz of 5.15 ~ 5.85GHz
Ondersteuning 802.11 a/b/g/n
Ondersteuning van AP/STA -modus
SDIO 1.1/2.0 -apparaatinterface
DC3.3V enkele voeding
Blokdiagram
Algemene specificaties
Module naam | BL-M6256AS3 150 Mbps WLAN SDIO-module |
Chipset | SV6256P |
WLAN -normen | IEEE802.11A/B/G/N |
Hostinterface | SDIO 1.1/2.0 |
Antenne | Maak verbinding met de externe antenne via de IPEX -connector |
Dimensie | 13.5*13.0*2.1mm (L*W*H) |
Stroomvoorziening | DC 3,3V ± 0,2V @500 mA (max) |
Werktemperatuur | -20 ℃ tot +70 ℃ |
Bedieningsvochtigheid | 10% tot 95% RV (niet-condenserend) |
Productdimensie
Moduledimensie: 13.5*13.0*2.1mm (L*W*H; Tolerantie: ± 0,15 mm)
IPEX / MHF-1 CONNECTOR-dimensie: 2.6*3.0*1,2 mm (L*W*H, Ø2.0mm)
Pakketafmetingen
Pakketspecificatie:
1.000 modules per rol en 5.000 modules per doos.
Outer Box Grootte: 37.5*36*29cm.
De diameter van de blauwe omgevingsvriendelijke rubberen plaat is 13 inch, met een totale dikte van 28 mm (met een breedte van 24 mm draagriem).
Plaats 1 pakket droogmiddel (20 g) en 1 vochtigheidskaart in elke antistatische vacuümzak.
Elke doos zit vol met 5 dozen.
