Utangulizi
BL-M8852CU2 ni kadi iliyojumuishwa ya Tri-Band WLAN+Bluetooth PCI Express Mini. Inachanganya mfumo mdogo wa 2T2R Tri-band WLAN na mfumo mdogo wa Bluetooth v5.2 na mtawala wa interface wa USB. Kadi inayolingana na IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/ax na hutoa kiwango cha juu cha PHY hadi 2402Mbps, inasaidia modi ya Bluetooth mbili na V5.2/V4.2/V2.1. Kadi hutoa suluhisho kamili kwa vifaa vya juu vya WLAN vilivyojumuishwa na vifaa vya Bluetooth kama vile sanduku za OTT, sanduku za juu, kamera za HD, nk.
Vipengee
Factor ya Fomu: PCI Express Half Mini kadi
Maingiliano ya mwenyeji: USB2.0
Masafa ya kufanya kazi: 2.4 ~ 2.4835GHz au 5.15 ~ 5.835GHz au 5.925 ~ 7.125GHz
Msaada wa TRI-BAND 2T2R modi na 20/40/80/160MHz bandwidth
Msaada 802.11ax na OFDMA na MU-MIMO
Msaada wa bendi mbili za pamoja (2.4g 1T1R+ 5G/6GHz 1T1R)
Msaada wa Njia mbili Bluetooth: Wakati huo huo LE na BR / EDR
Unganisha kwa antennas za nje kupitia kiunganishi cha IPEX-1 / MHF-1
Mchoro wa kuzuia
Maelezo ya jumla
Jina la kadi | BL-M8852CU2 |
Chipset | RTL8852CU-VS-CG |
Viwango vya WLAN | IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
Uainishaji wa BT | Uainishaji wa msingi wa Bluetooth v5.2/v4.2/v2.1 |
Interface ya mwenyeji | USB2.0 kwa WLAN na BT |
Antenna | Unganisha kwa antennas za nje kupitia kiunganishi cha IPEX-1 / MHF-1 (antennas mbili) |
Mwelekeo | 29.9*26.8*3.0mm (l*w*h) |
Usambazaji wa nguvu | DC 3.3V±0.2V@2a (max) |
Joto la operesheni | -20 ℃ hadi +70 ℃ |
Unyevu wa operesheni | 10% hadi 95% RH (isiyo na condensing) |
Vipimo vya bidhaa
Vipimo vya kadi: 29.9*26.8*3.0mm (l*w*h; uvumilivu: ± 0.3mm_l/w, ± 0.2mm_h)
Uzito wa Kadi ya Kadi: 3.1 G （Uvumilivu: ± 0.5g）
Vipimo vya kiunganishi cha IPEX-1 / MHF-1: 2.6*3.0*1.2mm (L*W*H, Ø2.0mm)
Vipimo vya kifurushi
Uainishaji wa kifurushi:
1. Kadi 45 kwa sahani ya malengelenge na kadi 900 kwa kila sanduku.
2. Blister imefungwa na membrane ya waya na kuwekwa ndani ya begi la utupu wa tuli.
3. Weka begi 1 ya shanga kavu (20g) na kadi 1 ya unyevu katika kila begi la utupu la anti-tuli.
4. Saizi ya nje ya sanduku ni 35.2*21.5*15.5cm.
