5.8 জি ফ্রিকোয়েন্সি এবং আরডুইনো সামঞ্জস্য সহ উচ্চ শক্তি 5 জি ওয়াই-ফাই মডিউল
ভূমিকা
বিএল-এম 6256 এএস 3 হ'ল এসভি 6256 পি-তে একটি উচ্চ সংহত ডুয়াল-ব্যান্ড ডাব্লুএলএএন মডিউল বেস, যা একক চিপে এসডিআইও ইন্টারফেস, এমসিইউ, এসআরএএম, পিএমইউ এবং 1 টি 1 আর ডাব্লুএলএএন ম্যাক/বিবি/রেডিওকে একত্রিত করে। এটি সামঞ্জস্যপূর্ণ আইইইই 802.11 এ/বি/জি/এন স্ট্যান্ডার্ড এবং 150 এমবিপিএস পর্যন্ত সর্বাধিক পিএইচওয়াই রেট সরবরাহ করে। মডিউলটি এমবেডেড সিস্টেমের জন্য যেমন আইপি ক্যামেরা, পিওএস, ওটিটি বক্সের জন্য নিম্ন-শক্তি, সর্বোচ্চ থ্রুপুট এবং উচ্চতর আরএফ পারফরম্যান্স সরবরাহ করে।
বৈশিষ্ট্য
অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি: 2.4 ~ 2.4835GHz বা 5.15 ~ 5.85GHz
সমর্থন 802.11 এ/বি/জি/এন
সমর্থন এপি/স্টা মোড
এসডিআইও 1.1/2.0 ডিভাইস ইন্টারফেস
DC3.3V একক বিদ্যুৎ সরবরাহ
ব্লক ডায়াগ্রাম
সাধারণ স্পেসিফিকেশন
মডিউল নাম | Bl-m6256as3 150Mbps wlan sdio মডিউল |
চিপসেট | Sv6256p |
ডাব্লুএলএএন স্ট্যান্ডার্ডস | Ieee802.11a/b/g/n |
হোস্ট ইন্টারফেস | এসডিও 1.1/2.0 |
অ্যান্টেনা | সাথে সংযুক্ত হন আইপেক্স সংযোগকারীটির মাধ্যমে বাহ্যিক অ্যান্টেনার |
মাত্রা | 13.5*13.0*2.1 মিমি (এল*ডাব্লু*এইচ) |
বিদ্যুৎ সরবরাহ | ডিসি 3.3V ± 0.2V @500 এমএ (সর্বোচ্চ) |
অপারেশন তাপমাত্রা | -20 ℃ থেকে +70 ℃ ℃ |
অপারেশন আর্দ্রতা | 10% থেকে 95% আরএইচ (নন-কনডেনসিং) |
পণ্যের মাত্রা
মডিউল মাত্রা: 13.5*13.0*2.1 মিমি (এল*ডাব্লু*এইচ; সহনশীলতা: ± 0.15 মিমি)
আইপিএক্স / এমএইচএফ -1 সংযোগকারী মাত্রা: 2.6*3.0*1.2 মিমি (এল*ডাব্লু*এইচ, ø2.0 মিমি)
প্যাকেজ মাত্রা
প্যাকেজ স্পেসিফিকেশন:
রোল প্রতি 1000 মডিউল এবং বাক্সে 5000 মডিউল।
বাইরের বাক্সের আকার: 37.5*36*29 সেমি।
নীল পরিবেশ-বান্ধব রাবার প্লেটের ব্যাস 13 ইঞ্চি, মোট বেধ 28 মিমি (24 মিমি বহনকারী বেল্টের প্রস্থ সহ) সহ।
প্রতিটি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ভ্যাকুয়াম ব্যাগে শুকনো এজেন্টের 1 টি প্যাকেজ (20 জি) এবং 1 টি আর্দ্রতা কার্ড রাখুন।
প্রতিটি কার্টন 5 টি বাক্স দিয়ে প্যাক করা হয়।
