Verfügbarkeit: | |
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Menge: | |
BL-M8800MC1
LB_LINK
V5.2
AIC
1T1R
USB2.0-Schnittstelle
Einführung
BL-M8800MC1 ist ein hochintegriertes IOT-Modul, das mit WLAN-Subsystem, Bluetooth-Subsystem, MCU-Subsystem, Speicher-Subsystem, PMU-Subsystem und vielen anderen Funktionsblöcken mit umfangreichen Peripherieschnittstellen kombiniert wird. Seine Merkmale wie geringe Größe, Multifunktionen, hohe Leistung und geringer Stromverbrauch sind ideal für flexible Anwendungen des Internets der Dinge auf Basis von WLAN und B-Kommunikation.
Merkmale
• 240-MHz-Cortex-M4F-CPU (mit MPU und FPU)
• 608 KB SRAM, 704 KB ROM, 16 MB Flash
• GPIO-multiplexte Peripheriegeräte: SDIO/SPI/USB/UART/I2S/I2C/PWM/ADC
• HF-Bereich: 2,4–2,4835 GHz
• Wi-Fi 802.11b/g/n/ax (20/40 MHz, 1T1R, bis zu 286,8 Mbit/s PHY-Rate)
• Integrierte PMU: Benötigt nur 3,3 V Hauptstrom + 1,8 V/3,3 VI/Ausgang
Blockdiagramm
Allgemeine Spezifikationen
Modulname |
BL-M8800MC1 |
Chipsatz |
AIC8800MC |
WLAN-Standards |
IEEE802.11b/g/n/ax |
BT-Spezifikation |
Bluetooth-Kernspezifikation v5.2/v4.2/v2.1 |
Host-Schnittstelle |
USB für WLAN + B oder SDIO für WLAN & UART für B |
Antenne |
|
Dimension |
12,0*12,0*2,1mm |
Stromversorgung |
3,3 V ± 0,2 V Hauptstromversorgung bei 600 mA (max.) 3,3 V ± 0,2 V oder 1,8 V ± 0,1 VI/O Stromversorgung |
Betriebstemperatur |
-20℃ bis +70℃ |
Betriebsfeuchtigkeit |
10 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) |
Produktdimension
Modulabmessungen: 12,0*12,0*2,1 mm (L*B*H; Toleranz: ±0,3 mm_L/B, ±0,2 mm_H)
Verpackungsabmessungen
Paketspezifikation:
1. 1.000 Module pro Rolle und 5.000 Module pro Karton.
2. Größe der Außenbox: 37,5 x 36 x 29 cm.
3. Der Durchmesser der blauen umweltfreundlichen Gummiplatte beträgt 13 Zoll, bei einer Gesamtdicke von 28 mm (bei einer Breite von 24 mm Tragegurt).
4. Legen Sie 1 Packung Trockenmittel (20 g) und 1 Feuchtigkeitskarte in jeden antistatischen Vakuumbeutel.
5. Jeder Karton ist mit 5 Kartons verpackt.
Einführung
BL-M8800MC1 ist ein hochintegriertes IOT-Modul, das mit WLAN-Subsystem, Bluetooth-Subsystem, MCU-Subsystem, Speicher-Subsystem, PMU-Subsystem und vielen anderen Funktionsblöcken mit umfangreichen Peripherieschnittstellen kombiniert wird. Seine Merkmale wie geringe Größe, Multifunktionen, hohe Leistung und geringer Stromverbrauch sind ideal für flexible Anwendungen des Internets der Dinge auf Basis von WLAN und B-Kommunikation.
Merkmale
• 240-MHz-Cortex-M4F-CPU (mit MPU und FPU)
• 608 KB SRAM, 704 KB ROM, 16 MB Flash
• GPIO-multiplexte Peripheriegeräte: SDIO/SPI/USB/UART/I2S/I2C/PWM/ADC
• HF-Bereich: 2,4–2,4835 GHz
• Wi-Fi 802.11b/g/n/ax (20/40 MHz, 1T1R, bis zu 286,8 Mbit/s PHY-Rate)
• Integrierte PMU: Benötigt nur 3,3 V Hauptstrom + 1,8 V/3,3 VI/Ausgang
Blockdiagramm
Allgemeine Spezifikationen
Modulname |
BL-M8800MC1 |
Chipsatz |
AIC8800MC |
WLAN-Standards |
IEEE802.11b/g/n/ax |
BT-Spezifikation |
Bluetooth-Kernspezifikation v5.2/v4.2/v2.1 |
Host-Schnittstelle |
USB für WLAN + B oder SDIO für WLAN & UART für B |
Antenne |
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Dimension |
12,0*12,0*2,1mm |
Stromversorgung |
3,3 V ± 0,2 V Hauptstromversorgung bei 600 mA (max.) 3,3 V ± 0,2 V oder 1,8 V ± 0,1 VI/O Stromversorgung |
Betriebstemperatur |
-20℃ bis +70℃ |
Betriebsfeuchtigkeit |
10 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) |
Produktdimension
Modulabmessungen: 12,0*12,0*2,1 mm (L*B*H; Toleranz: ±0,3 mm_L/B, ±0,2 mm_H)
Verpackungsabmessungen
Paketspezifikation:
1. 1.000 Module pro Rolle und 5.000 Module pro Karton.
2. Größe der Außenbox: 37,5 x 36 x 29 cm.
3. Der Durchmesser der blauen umweltfreundlichen Gummiplatte beträgt 13 Zoll, bei einer Gesamtdicke von 28 mm (bei einer Breite von 24 mm Tragegurt).
4. Legen Sie 1 Packung Trockenmittel (20 g) und 1 Feuchtigkeitskarte in jeden antistatischen Vakuumbeutel.
5. Jeder Karton ist mit 5 Kartons verpackt.