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Von Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion: 
Zuverlässige drahtlose Fertigung im großen Maßstab
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Produktionslinie
Layout der Fertigungsbasis

Forschungs- und Entwicklungs- und Marktservicebasis in Shenzhen

Diese Einrichtung befindet sich in einem unternehmenseigenen Bürogebäude der Klasse A im neuen Bezirk Guangming in Shenzhen und verfügt über vollständig geschlossene Forschungs- und Entwicklungs- und Testlabore sowie Produktdefinitions-, technische Forschungs- und Entwicklungs-, Vertriebs- und Kundendienstfunktionen.
 

Großserienfertigungsstandort in Jiangxi

Diese Anlage befindet sich im Kreis Dingnan in der Stadt Ganzhou und umfasst einen gartenähnlichen Industriepark mit einer Fläche von über 100.000 Quadratmetern. Es umfasst eine 10.000 Quadratmeter große automatisierte Produktionswerkstatt sowie ein Logistik- und Lagerzentrum, das als Drehscheibe für groß angelegte Fertigungsbetriebe dient.
Fähigkeit zur Produktherstellung

Herstellung von drahtlosen Modulen

LB-LINK bietet umfassende Möglichkeiten zur Herstellung drahtloser Module und deckt Produkttypen wie Wi-Fi-Module (Wi-Fi 4/5/6/7), Wi-Fi + Bluetooth-Kombimodule, IoT-Module, Smart-Module und Router-Module ab und unterstützt gleichzeitig verschiedene Pakettypen und Schnittstellen (z. B. LGA, M.2).

Zu den Kernkompetenzen der Fertigung gehören: 
  • Miniaturisierung und Montage mit hoher Dichte (Unterstützung der präzisen SMT-Produktion für ultradünne, ultrakompakte Module); 
  • Konsistenz der HF-Leistung (Gewährleistung einer äußerst konsistenten HF-Leistung für jedes Modul durch automatisierte Kalibrierung und Tests); 
  • Firmware-Programmierung und -Kalibrierung (Unterstützung für groß angelegtes automatisiertes Firmware-Flashing und HF-Parameterkalibrierung); 
  • und Rückverfolgbarkeit des gesamten Prozesses (Ermöglichung der Rückverfolgbarkeit über den gesamten Produktionszyklus vom Rohmaterial bis zum fertigen Produkt).

Vernetzung der Produktherstellung

LB-LINK verfügt über umfassende Fertigungskapazitäten für komplette Netzwerkgeräte und deckt eine vollständige Produktpalette wie WLAN-Router, 4G/5G-Router und CPEs, USB-WLAN-Adapter, PCIe-Netzwerkadapter, Range Extender und Netzwerkzubehör ab.

Zu den Kernherstellungsprozessen gehören: 
  • PCBA-Produktion (hochpräzise SMT-Montage und DIP-Einfügung); 
  • Strukturmontage (Präzisionsmontage von Strukturbauteilen und kompletten Einheiten); 
  • Antennenmontage (Präzisionsmontage und Abstimmung interner/externer Antennen); 
  • Firmware-Programmierung (groß angelegtes automatisiertes Firmware-Flashen); 
  • Funktionstests (umfassende automatisierte Funktionsüberprüfung); 
  • und komplette Einheitsverpackung (standardisierte Verpackung und Logistik/Versand).
End-to-End-Herstellungsprozess

01. Anforderungsausrichtung

Verstehen Sie die Produktdefinitionen und technischen Spezifikationen der Kunden genau, um maßgeschneiderte Fertigungslösungen zu formulieren.

02. Materialkontrolle

Strenge Lieferantenbewertung und eingehende Materialprüfung zur Sicherstellung der Qualität kritischer Materialien.

03. Präzisionsfertigung

Hochpräzise SMT-Platzierung, Reflow-Löten und PCBA-Inspektion zur Gewährleistung der Fertigungsausbeute.

04. Programmierung und Kalibrierung

Automatisierte Firmware-Programmierung und HF-Kalibrierung, um sicherzustellen, dass jedes Gerät den Leistungsstandards entspricht.

05. Umfassende Tests

Mehrdimensionales Testen und Verifizieren von Funktionalität, Leistung und Stabilität auf Modul- und Systemebene.

06. Zuverlässigkeitsüberprüfung

Einbrenntests, Tests bei hohen/niedrigen Temperaturen, Langzeitbetrieb und Überprüfung der Wiederherstellung nach einem Stromausfall.

07. Qualitätsversand

Visuelle Inspektion, Funktionsbemusterung, Verpackungskontrollen und Chargenrückverfolgbarkeit zur Sicherstellung der Lieferqualität.
Qualitätskontrollsystem

Wareneingangskontrolle

Richten Sie ein Lieferantenbewertungssystem ein und führen Sie IQC-Inspektionen (Incoming Quality Control) und Spezialprüfungen für kritische Materialien strikt durch.

SMT-Prozess

Überwachen Sie den gesamten Prozess – einschließlich Lotpastendruck, Platzierungsgenauigkeit und Reflow-Profile – und prüfen Sie dabei streng die Qualität der Lötverbindung und das Erscheinungsbild der PCBA.

Modultests

Führen Sie automatisierte Firmware-Programmierung, HF-Kalibrierung und umfassende WLAN- und Bluetooth-Funktionstests durch, um sicherzustellen, dass die Modulleistung den Standards entspricht.

Tests auf Systemebene

Überprüfen Sie die Schnittstellenfunktionalität, den Netzwerkdurchsatz, die WLAN-Abdeckung, die Stabilität und alle funktionalen Leistungsmetriken vollständig.

Zuverlässigkeitstests

Führen Sie Einbrenntests, Zyklen bei hohen/niedrigen Temperaturen, Langzeit-Dauerbetriebstests und Tests zur Wiederherstellung nach Stromausfall durch.

Ausgehende Qualität

Setzen Sie strenge Sichtprüfungen, funktionale Probenahmen, Prüfungen der Verpackungsintegrität und Rückverfolgbarkeit der Chargen im gesamten Prozess durch.
Guangming District, Shenzhen, als Forschungs-, Entwicklungs- und Marktdienstleistungsbasis und ausgestattet mit mehr als 10.000 m² automatisierten Produktionswerkstätten und Logistiklagerzentren.

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