| Verfügbarkeit: | |
|---|---|
| Menge: | |
BL-M8800DS5-L
LB-LINK
V5.2
AIC
1T1R
SDIO-Schnittstelle
Einführung
BL-M8800DS5-L ist ein hochintegriertes WLAN + B-Combo-Modul auf Basis des AIC8800DL-Chips, das ein 1T1R-WLAN-Subsystem und ein B v5.2-Subsystem kombiniert. Dieses Modul ist mit dem IEEE 802.11b/g/n/ax-Standard kompatibel und bietet die maximale PHY-Rate von bis zu 287 Mbit/s. Es bietet funktionsreiche drahtlose Konnektivität bei hohen Standards und liefert zuverlässige, kostengünstige und hohe Durchsätze aus größerer Entfernung.
Merkmale
Betriebsfrequenzen: 2,4–2,4835 GHz
Die drahtlose PHY-Rate kann bis zu 287 Mbit/s bei einer Bandbreite von 20/40 MHz erreichen
Host-Schnittstellen sind SDIO oder USB 2.0 (zwei Schnittstellen können nicht gleichzeitig verwendet werden)
Unterstützt gleichzeitig die Modi STA, AP und WLAN Direct
Blockdiagr mm

Allgemeine Spezifikationen
Modulname |
BL-M8800DS5-L |
Chipsatz |
AIC8800DL |
WLAN-Standards |
IEEE802.11b/g/n/ax |
B-Spezifikation |
B-Kernspezifikation v5.2 |
Host-Schnittstelle |
SDIO für WLAN & UART für B oder USB für WLAN + B |
Antenne |
|
Dimension |
12,0 * 12,0 * 1,7 mm |
Stromversorgung |
3,3 V Hauptstromversorgung bei 600 mA (max.) 3,3 V oder 1,8 VI/O Stromversorgung |
Betriebstemperatur |
-20 ℃ bis +70 ℃ |
Betriebsfeuchtigkeit |
10% bis 95% RH (Nicht-Kondensation) |
Produktdimension

Modulabmessungen: 12,0*12,0*1,7 mm (L*B*H; Toleranz: ±0,3 mm_L/B, ±0,2 mm_H)
Verpackungsabmessungen


Paketspezifikation:
1. 2.000 Module pro Rolle und 10.000 Module pro Karton.
2. Größe der Außenbox: 37,5 x 36 x 29 cm.
3. Der Durchmesser der blauen umweltfreundlichen Gummiplatte beträgt 13 Zoll, bei einer Gesamtdicke von 28 mm (bei einer Breite von 24 mm Tragegurt).
4. Geben Sie 1 Packung Trockenmittel (20 g) und eine Feuchtigkeitskarte in jeden antistatischen Vakuumbeutel.
5. Jeder Karton ist mit 5 Kartons verpackt.
Einführung
BL-M8800DS5-L ist ein hochintegriertes WLAN + B-Combo-Modul auf Basis des AIC8800DL-Chips, das ein 1T1R-WLAN-Subsystem und ein B v5.2-Subsystem kombiniert. Dieses Modul ist mit dem IEEE 802.11b/g/n/ax-Standard kompatibel und bietet die maximale PHY-Rate von bis zu 287 Mbit/s. Es bietet funktionsreiche drahtlose Konnektivität bei hohen Standards und liefert zuverlässige, kostengünstige und hohe Durchsätze aus größerer Entfernung.
Merkmale
Betriebsfrequenzen: 2,4–2,4835 GHz
Die drahtlose PHY-Rate kann bis zu 287 Mbit/s bei einer Bandbreite von 20/40 MHz erreichen
Host-Schnittstellen sind SDIO oder USB 2.0 (zwei Schnittstellen können nicht gleichzeitig verwendet werden)
Unterstützt gleichzeitig die Modi STA, AP und WLAN Direct
Blockdiagr mm

Allgemeine Spezifikationen
Modulname |
BL-M8800DS5-L |
Chipsatz |
AIC8800DL |
WLAN-Standards |
IEEE802.11b/g/n/ax |
B-Spezifikation |
B-Kernspezifikation v5.2 |
Host-Schnittstelle |
SDIO für WLAN & UART für B oder USB für WLAN + B |
Antenne |
|
Dimension |
12,0 * 12,0 * 1,7 mm |
Stromversorgung |
3,3 V Hauptstromversorgung bei 600 mA (max.) 3,3 V oder 1,8 VI/O Stromversorgung |
Betriebstemperatur |
-20 ℃ bis +70 ℃ |
Betriebsfeuchtigkeit |
10% bis 95% RH (Nicht-Kondensation) |
Produktdimension

Modulabmessungen: 12,0*12,0*1,7 mm (L*B*H; Toleranz: ±0,3 mm_L/B, ±0,2 mm_H)
Verpackungsabmessungen


Paketspezifikation:
1. 2.000 Module pro Rolle und 10.000 Module pro Karton.
2. Größe der Außenbox: 37,5 x 36 x 29 cm.
3. Der Durchmesser der blauen umweltfreundlichen Gummiplatte beträgt 13 Zoll, bei einer Gesamtdicke von 28 mm (bei einer Breite von 24 mm Tragegurt).
4. Geben Sie 1 Packung Trockenmittel (20 g) und eine Feuchtigkeitskarte in jeden antistatischen Vakuumbeutel.
5. Jeder Karton ist mit 5 Kartons verpackt.
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