M6256AS3 1T1R 802.11A/B/G/N מודול WIFI

מודול Wi-Fi של Power 5G גבוה עם תדירות 5.8 גרם ותאימות ארדואינו

מָבוֹא

BL-M6256AS3 הוא בסיס מודול WLAN כפול משולב מאוד ב- SV6256P, המשלב ממשק SDIO, MCU, SRAM, PMU ו- 1T1R WLAN MAC/BB/RADIO בשבב יחיד. זה תואם IEEE 802.11 A/B/G/N תקן ומספק את קצב ה- PHY המרבי של עד 150 מגהביט לשנייה. המודול מספק תפוקה נמוכה, תפוקה גבוהה ביותר וביצועי RF מעולים עבור מערכת משובצת, כמו מצלמות IP, POS, OTT Box.

תכונות

• תדרי הפעלה: 2.4 ~ 2.4835GHz או 5.15 ~ 5.85GHz

• תמיכה 802.11 a/b/g/n

• תמיכה במצב AP/STA

• ממשק מכשיר SDIO 1.1/2.0

• DC3.3V אספקת חשמל יחידה

תרשים חסום

מפרט כללי

שם מודול	BL-M6256AS3 150MBPS WLAN SDIO מודול
ערכת שבבים	SV6256p
תקני WLAN	IEEE802.11a/b/g/n
ממשק מארח	SDIO 1.1/2.0
אַנטֶנָה	התחבר לאנטנה החיצונית דרך מחבר IPEX
מֵמַד	13.5*13.0*2.1 מ'מ (L*W*H)
ספק כוח	DC 3.3V ± 0.2V @500 mA (מקסימום)
טמפרטורת פעולה	-20 ℃ עד +70 ℃
למבצע לחות	10% עד 95% RH (אי-מענה)

ממד מוצר

מימד מודול: 13.5*13.0*2.1 מ'מ (L*W*H; סובלנות: ± 0.15 מ'מ)

מימד מחבר IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1.2 מ'מ (L*W*H, Ø2.0 מ'מ)

מידות חבילה

מפרט החבילה:

1. 1,000 מודולים לכל גליל ו -5,000 מודולים לקופסה.

2. גודל התיבה החיצונית: 37.5*36*29 ס'מ.

3. הקוטר של צלחת הגומי הכחולה הידידותית לסביבה הוא 13 אינץ ', בעובי כולל של 28 מ'מ (עם רוחב נשיאה 24 מ'מ).

4. שים חבילה אחת של סוכן יבש (20 גרם) וכרטיס לחות אחד בכל שקית ואקום אנטי-סטטי.

5. כל קרטון ארוז ב -5 קופסאות.