LB-LINK מציעה יכולות ייצור מקיפות של מודולים אלחוטיים, המכסה סוגי מוצרים כגון מודולי Wi-Fi (Wi-Fi 4/5/6/7), מודולי Wi-Fi + Bluetooth משולבים, מודולי IoT, מודולים חכמים ומודולי נתב, תוך תמיכה בסוגי חבילות וממשקים שונים (למשל, LGA, M.2).

יכולות הליבה של ייצור כוללות: 

• מזעור והרכבה בצפיפות גבוהה (תומכים בייצור SMT מדויק עבור מודולים דקים במיוחד וקומפקטיים במיוחד); 
• עקביות ביצועי RF (הבטחת ביצועי RF עקביים ביותר בכל מודול באמצעות כיול ובדיקה אוטומטיים); 
• תכנות וכיול קושחה (תומך בהבהבת קושחה אוטומטית בקנה מידה גדול ובכיול פרמטרים RF); 
• ועקיבות בתהליך מלא (המאפשר מעקב ייצור במחזור החיים מחומרי גלם למוצרים מוגמרים).

ל-LB-LINK יש יכולות ייצור מקיפות עבור התקני רשת שלמים, המכסה מגוון שלם של מוצרים כגון נתבי Wi-Fi, נתבי 4G/5G ו-CPE, מתאמי USB Wi-Fi, מתאמי רשת PCIe, מרחיבים טווח ואביזרים לרשת.

תהליכי הייצור העיקריים כוללים: 

• ייצור PCBA (הרכבת SMT ברמת דיוק גבוהה והכנסת DIP); 
• הרכבה מבנית (הרכבה מדויקת של רכיבים מבניים ויחידות שלמות); 
• הרכבת אנטנה (הרכבה מדויקת וכוונון של אנטנות פנימיות/חיצוניות); 
• תכנות קושחה (קושחה אוטומטית מהבהבת בקנה מידה גדול); 
• בדיקה פונקציונלית (אימות פונקציונלי אוטומטי מקיף); 
• ואריזת יחידה מלאה (אריזה סטנדרטית ולוגיסטיקה/משלוח).