परिचय
बीएल-एम6158एनएस1-एम मॉड्यूल आईईईई 802.11 बी/जी/एन एकल स्थानिक स्ट्रीम और बी5.0 का समर्थन करता है। इसे मोबाइल और हैंडहेल्ड उपकरणों की आवश्यकता को पूरा करने के लिए कम बिजली की खपत और उच्च थ्रूपुट प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए अत्याधुनिक तकनीकों और प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के साथ डिजाइन किया गया है। BL-M6158NS1-M WLAN लो पावर फ़ंक्शन नवीन डिज़ाइन तकनीकों और अनुकूलित आर्किटेक्चर का उपयोग करता है जो सक्रिय और निष्क्रिय पावर को कम करने के लिए उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का सबसे अच्छा उपयोग करता है, और बैटरी जीवन को बढ़ाने के लिए स्लीप अवस्था में अत्यधिक कम बिजली की खपत प्राप्त करता है। टीएक्स फ़ंक्शन सर्वोत्तम बफर उपयोग प्राप्त करते हुए थ्रूपुट प्रदर्शन को अधिकतम करता है।
विशेषताएँ
ऑपरेटिंग आवृत्तियाँ: 2.4~2.4835GHz
होस्ट इंटरफ़ेस SDIO है
आईईईई मानक: आईईईई 802.11बी/जी/एन
वायरलेस डेटा दर 150Mbps तक पहुंच सकती है
हाफ होल पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें
विद्युत आपूर्ति: 3.3V±0.2V मुख्य विद्युत आपूर्ति
ब्लॉक आरेख
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सामान्य विशिष्टताएँ
मोड्यूल का नाम |
बीएल-एम6158एनएस1-एम, वाईफाई+बी मॉड्यूल |
चिपसेट |
एसवी6158एम |
वाईफाई मानक |
IEEE802.11b/g/n, 1T1R, 2.4G, 150Mbps (अधिकतम) |
होस्ट इंटरफ़ेस |
SDIO2.0 |
एंटीना |
हाफ होल पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें |
आयाम |
एसएमडी 44पिन, 12.0*12.0*1.5 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच) |
बिजली की आपूर्ति |
DC 3.3V±0.2V @350 mA (अधिकतम) |
ऑपरेशन तापमान |
-20℃ से +70℃ |
ऑपरेशन आर्द्रता |
10% से 95% आरएच (गैर संघनक) |
भंडारण तापमान |
-40℃ से +85℃ |
भण्डारण आर्द्रता |
10% से 95% आरएच (गैर संघनक) |
उत्पाद का आयाम
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मॉड्यूल आयाम: 12.0*12.0*1.50 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.3मिमी_एल/डब्ल्यू, ±0.2मिमी_एच)
पैकेज आयाम
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पैकेज विशिष्टता:
1. प्रति रोल 2,000 मॉड्यूल और प्रति बॉक्स 10,000 मॉड्यूल।
2. बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी.
3. नीली पर्यावरण-अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसकी कुल मोटाई 28 मिमी (24 मिमी कैरिंग बेल्ट की चौड़ाई के साथ) है।
4. प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में ड्राई एजेंट (20 ग्राम) और ह्यूमिडिटी कार्ड का 1 पैकेज रखें।
5. प्रत्येक कार्टन 5 बक्सों से पैक किया जाता है।
