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M8723CS1 1T1R 802.11b/g/n वाईफाई+B4.1 मॉड्यूल

  • आरटीएल8723सीएस
  • वाईफ़ाई: एसडीआईओ, बी: यूएआरटी
  • 2.4GHz
  • 150एमबीपीएस
  • 1x1 1T1R
  • 12*12*1.7 मिमी
उपलब्धता:
मात्रा:
  • बीएल-एम8723सीएस1

  • एलबी-लिंक

  • वी4.1

  • Realtek

  • 1T1R

  • वाई-फाई: एसडीआईओ बीटी: यूएआरटी

  • वाई-फ़ाई 4 (802.11एन)

सोलर इन्वर्टर के लिए मॉनिटर मोड और वायरलेस कनेक्टिविटी के साथ बहुमुखी 2.4G वाई-फाई मॉड्यूल


परिचय

BL-M8723CS1 एक अत्यधिक एकीकृत IEEE802.11b/g/n WLAN और ब्लूटूथ BLE4.0/4.1 कॉम्बो मॉड्यूल बेस है जो RTL8723CS चिप पर आधारित है, जो MCU को SDIO और HS-UART इंटरफ़ेस, एक WLAN MAC, एक 1T1R सक्षम WLAN बेसबैंड, BT प्रोटोकॉल स्टैक, BT बेसबैंड, मॉडेम और WLAN/BT RF के साथ एक चिप में जोड़ता है। मॉड्यूल उच्च थ्रूपुट प्रदर्शन एकीकृत WLAN और ब्लूटूथ के लिए एक संपूर्ण समाधान प्रदान करता है।




विशेषताएँ

  • ऑपरेटिंग आवृत्तियाँ: 2.4~2.4835GHz

  • आईईईई मानक: आईईईई 802.11बी/जी/एन

  • वायरलेस PHY दर 150Mbps तक पहुंच सकती है

  • SDIO 2.0/GSPI इंटरफ़ेस का समर्थन करता है

  • आधे छेद वाले पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें

  • विद्युत आपूर्ति: 3.3V मुख्य शक्ति और 1.8V/3.3VI/O शक्ति




ब्लॉक आरेख

屏幕截图 2024-06-13 153245



उत्पाद का आयाम

屏幕截图 2024-06-13 153305

मॉड्यूल आयाम: 12.0*12.0*1.7 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.3मिमी_एल/डब्ल्यू, ±0.2मिमी_एच)



पैकेज आयाम

फोटो 1

फोटो 2

पैकेज विशिष्टता:

1. प्रति रोल 2,000 मॉड्यूल और प्रति बॉक्स 10,000 मॉड्यूल।

2. बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी.

3. नीली पर्यावरण-अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसकी कुल मोटाई 28 मिमी (24 मिमी कैरिंग बेल्ट की चौड़ाई के साथ) है।

4. प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में ड्राई एजेंट (20 ग्राम) और ह्यूमिडिटी कार्ड का 1 पैकेज रखें।

5. प्रत्येक कार्टन 5 बक्सों से पैक किया जाता है।

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