M8800MC1 1T1R 802.11b/g/n/ax वाईफ़ाई+B5.2 मॉड्यूल

परिचय

BL-M8800MC1 एक उच्च एकीकृत IOT मॉड्यूल है जो WLAN सबसिस्टम, ब्लूटूथ सबसिस्टम, MCU सबसिस्टम, मेमोरी सबसिस्टम, PMU सबसिस्टम और समृद्ध परिधीय इंटरफेस के साथ कई अन्य कार्यात्मक ब्लॉकों के साथ संयोजन करता है। छोटे आकार, बहु-कार्य, उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत की इसकी विशेषताएं WLAN और B संचार पर आधारित इंटरनेट ऑफ थिंग्स के लचीले अनुप्रयोगों के लिए आदर्श हैं।

विशेषताएँ

• 240 मेगाहर्ट्ज कॉर्टेक्स-एम4एफ सीपीयू (एमपीयू और एफपीयू के साथ)

• 608KB SRAM, 704KB ROM, 16MB फ्लैश

• GPIO-मल्टीप्लेक्स्ड परिधीय: SDIO/SPI/USB/UART/I2S/I2C/PWM/ADC

• आरएफ रेंज: 2.4~2.4835GHz

• वाई-फ़ाई 802.11b/g/n/ax (20/40MHz, 1T1R, 286.8Mbps PHY दर तक)

• एकीकृत पीएमयू: केवल 3.3V मेन+1.8V/3.3VI/O पावर की आवश्यकता होती है

ब्लॉक आरेख

सामान्य विशिष्टताएँ

मोड्यूल का नाम	बीएल-एम8800एमसी1
चिपसेट	AIC8800MC
डब्लूएलएएन मानक	IEEE802.11b/g/n/ax
बीटी विशिष्टता	ब्लूटूथ कोर विशिष्टता v5.2/v4.2/v2.1
होस्ट इंटरफ़ेस	WLAN के लिए USB + B या WLAN के लिए SDIO और B के लिए UART
एंटीना	से कनेक्ट करें आधे छेद वाले पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना
आयाम	12.0*12.0*2.1मिमी
बिजली की आपूर्ति	3.3V±0.2V मुख्य बिजली आपूर्ति @600mA (अधिकतम) 3.3V±0.2V या 1.8V±0.1VI/O बिजली की आपूर्ति
ऑपरेशन तापमान	-20℃ से +70℃
ऑपरेशन आर्द्रता	10% से 95% आरएच (गैर संघनक)

उत्पाद का आयाम

मॉड्यूल आयाम: 12.0*12.0*2.1 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.3मिमी_एल/डब्ल्यू, ±0.2मिमी_एच)

पैकेज आयाम

पैकेज विशिष्टता:

1. प्रति रोल 1,000 मॉड्यूल और प्रति बॉक्स 5,000 मॉड्यूल।

2. बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी.

3. नीली पर्यावरण-अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसकी कुल मोटाई 28 मिमी (24 मिमी कैरिंग बेल्ट की चौड़ाई के साथ) है।

4. प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में ड्राई एजेंट (20 ग्राम) का 1 पैकेज और 1 ह्यूमिडिटी कार्ड रखें।

5. प्रत्येक कार्टन 5 बक्सों से पैक किया जाता है।