| उपलब्धता: | |
|---|---|
| मात्रा: | |
BL-M6621XS1
एलबी-लिंक
वी5.4
1t1r
एसडीआईओ इंटरफ़ेस
परिचय
BL-M6621XS1 एक अत्यधिक एकीकृत डुअल-बैंड WLAN+ B v5.4 कॉम्बो मॉड्यूल है। यह 1T1R डुअल-बैंड WLAN सबसिस्टम और B v5.4 सबसिस्टम को जोड़ता है। यह मॉड्यूल IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax मानक के अनुकूल है और 287Mbps तक अधिकतम PHY दर प्रदान करता है, यह B v5.4/v4.2/v3.0/v2.1 अनुरूप के साथ B/B डुअल मोड का समर्थन करता है, उच्च मानकों पर सुविधा संपन्न वायरलेस कनेक्टिविटी प्रदान करता है, और विस्तारित दूरी से विश्वसनीय, लागत प्रभावी, उच्च थ्रूपुट प्रदान करता है।
विशेषताएँ
ऑपरेटिंग फ़्रीक्वेंसी: 2.4 ~ 2.4835GHz या 5.15 ~ 5.85GHz
वायरलेस PHY दर 20/40MHz बैंडविड्थ के साथ 287Mbps तक पहुंच सकती है
होस्ट इंटरफ़ेस SDIO3.0 या USB2.0 हैं, दोनों इंटरफ़ेस वैकल्पिक हैं और इन्हें एक साथ उपयोग नहीं किया जा सकता है
STA, AP, WLAN डायरेक्ट मोड को एक साथ सपोर्ट करें
ब्लॉक आरेख

सामान्य विनिर्देश
मोड्यूल का नाम |
BL-M6621XS1 |
चिपसेट |
SWT6621-SH |
डब्लूएलएएन मानक |
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
बीटी विशिष्टता |
बी कोर विशिष्टता v5.4/v4.2/v3.0/v2.1 |
होस्ट इंटरफ़ेस |
WLAN के लिए SDIO और B के लिए UART या WLAN + B के लिए USB |
एंटीना |
|
आयाम |
12.0*12.0*1.7मिमी (एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.3मिमी_एल/डब्ल्यू, ±0.2मिमी_एच) |
बिजली की आपूर्ति |
3.3V±0.3V मुख्य बिजली आपूर्ति @1A (अधिकतम) 3.3V±0.3V या 1.8V±0.2VI/O बिजली की आपूर्ति |
ऑपरेशन तापमान |
-20 ℃ से +70 ℃ |
ऑपरेशन आर्द्रता |
10% से 95% आरएच (गैर-संघनक) |
उत्पाद का आयाम

मॉड्यूल आयाम: 12.0*12.0*1.7 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.3मिमी_एल/डब्ल्यू, ±0.2मिमी_एच)
पैकेज आयाम


पैकेज विनिर्देश:
1। 1,000 मॉड्यूल प्रति रोल और 5,000 मॉड्यूल प्रति बॉक्स।
2। बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी।
3. नीली पर्यावरण-अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसकी कुल मोटाई 28 मिमी (24 मिमी कैरिंग बेल्ट की चौड़ाई के साथ) है।
4. प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में ड्राई एजेंट (20 ग्राम) का 1 पैकेज और 1 ह्यूमिडिटी कार्ड रखें।
5। प्रत्येक कार्टन को 5 बक्से के साथ पैक किया जाता है।
परिचय
BL-M6621XS1 एक अत्यधिक एकीकृत डुअल-बैंड WLAN+ B v5.4 कॉम्बो मॉड्यूल है। यह 1T1R डुअल-बैंड WLAN सबसिस्टम और B v5.4 सबसिस्टम को जोड़ता है। यह मॉड्यूल IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax मानक के अनुकूल है और 287Mbps तक अधिकतम PHY दर प्रदान करता है, यह B v5.4/v4.2/v3.0/v2.1 अनुरूप के साथ B/B डुअल मोड का समर्थन करता है, उच्च मानकों पर सुविधा संपन्न वायरलेस कनेक्टिविटी प्रदान करता है, और विस्तारित दूरी से विश्वसनीय, लागत प्रभावी, उच्च थ्रूपुट प्रदान करता है।
विशेषताएँ
ऑपरेटिंग फ़्रीक्वेंसी: 2.4 ~ 2.4835GHz या 5.15 ~ 5.85GHz
वायरलेस PHY दर 20/40MHz बैंडविड्थ के साथ 287Mbps तक पहुंच सकती है
होस्ट इंटरफ़ेस SDIO3.0 या USB2.0 हैं, दोनों इंटरफ़ेस वैकल्पिक हैं और इन्हें एक साथ उपयोग नहीं किया जा सकता है
STA, AP, WLAN डायरेक्ट मोड को एक साथ सपोर्ट करें
ब्लॉक आरेख

सामान्य विनिर्देश
मोड्यूल का नाम |
BL-M6621XS1 |
चिपसेट |
SWT6621-SH |
डब्लूएलएएन मानक |
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
बीटी विशिष्टता |
बी कोर विशिष्टता v5.4/v4.2/v3.0/v2.1 |
होस्ट इंटरफ़ेस |
WLAN के लिए SDIO और B के लिए UART या WLAN + B के लिए USB |
एंटीना |
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आयाम |
12.0*12.0*1.7मिमी (एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.3मिमी_एल/डब्ल्यू, ±0.2मिमी_एच) |
बिजली की आपूर्ति |
3.3V±0.3V मुख्य बिजली आपूर्ति @1A (अधिकतम) 3.3V±0.3V या 1.8V±0.2VI/O बिजली की आपूर्ति |
ऑपरेशन तापमान |
-20 ℃ से +70 ℃ |
ऑपरेशन आर्द्रता |
10% से 95% आरएच (गैर-संघनक) |
उत्पाद का आयाम

मॉड्यूल आयाम: 12.0*12.0*1.7 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.3मिमी_एल/डब्ल्यू, ±0.2मिमी_एच)
पैकेज आयाम


पैकेज विनिर्देश:
1। 1,000 मॉड्यूल प्रति रोल और 5,000 मॉड्यूल प्रति बॉक्स।
2। बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी।
3. नीली पर्यावरण-अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसकी कुल मोटाई 28 मिमी (24 मिमी कैरिंग बेल्ट की चौड़ाई के साथ) है।
4. प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में ड्राई एजेंट (20 ग्राम) का 1 पैकेज और 1 ह्यूमिडिटी कार्ड रखें।
5। प्रत्येक कार्टन को 5 बक्से के साथ पैक किया जाता है।
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