| Tersedianya: | |
|---|---|
| Kuantitas: | |
BL-M8192EU9
LB-LINK
Tanpa BT
REALTEK
2T2R
Antarmuka USB2.0
Sangat Cepat (≥1800 Mbps)
Wi-Fi 4 (802.11n)
Modul Wi-Fi Dual Band 2.4G Berkinerja Tinggi dengan Konektivitas Nirkabel untuk Solar Inverter
Perkenalan
Modul BL-M8192EU9 adalah Modul WLAN berdaya tinggi dengan antarmuka USB2.0 Berdasarkan chipset Realtek RTL8192EU-VP-CG. Modul ini kompatibel dengan standar IEEE 802.11b/g/n dan memberikan kecepatan PHY maksimum hingga 300Mbps. Ia memiliki FEM berdaya tinggi bawaan untuk memperluas jarak komunikasi WLAN secara signifikan, ideal untuk aplikasi transmisi video nirkabel jarak jauh pada kamera IP dan UAV.
Fitur
Frekuensi Pengoperasian: 2,4~2,4835GHz
Mendukung IEEE 802.11n 2x2 MIMO dengan bandwidth 20/40MHz dan kecepatan Max PHY hingga 300Mbps
Mendukung Keamanan WLAN WEP / WPA / WPA2
Mendukung mode STA dan Soft-AP
FEM berdaya tinggi bawaan untuk transmisi jarak jauh
Masukan Catu Daya DC5V±0,25V tunggal
Paket faktor bentuk LCC+LGA 45*35*3.5mm
Diagram Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8192EU9 |
chipset |
RTL8192EU-VP-CG |
Standar WLAN |
IEEE 802.11b/g/n |
Antarmuka Tuan Rumah |
USB 2.0 |
Antena |
Konektor IPEX / MHF-1 untuk antena eksternal |
Dimensi |
45*35*3.5mm (L*L*T) |
Catu Daya |
|
Konsumsi |
<9W |
Platform Dukungan Pengemudi |
Linux: mendukung Kernel 2.6.18~5.10(32&64Bit) |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +50℃ |
Operasi Kelembaban |
10% hingga 95% RH (Non-Kondensasi) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 45*35*3.5mm(L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)
Dimensi konektor IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1.2mm (P*L*T, Ø2.0mm)
Dimensi Paket

Spesifikasi paket:
1. 24 modul per pelat melepuh dan 264 modul per kotak.
2. Lepuh diikat dengan membran kawat dan dimasukkan ke dalam kantong vakum anti-statis.
3. Masukkan 1 kantong manik-manik kering (20g) dan 1 buah kartu kelembapan ke dalam setiap kantong vakum antistatis.
4. Ukuran kotak luar adalah 35.2*21.5*15.5cm.
Modul Wi-Fi Dual Band 2.4G Berkinerja Tinggi dengan Konektivitas Nirkabel untuk Solar Inverter
Perkenalan
Modul BL-M8192EU9 adalah Modul WLAN berdaya tinggi dengan antarmuka USB2.0 Berdasarkan chipset Realtek RTL8192EU-VP-CG. Modul ini kompatibel dengan standar IEEE 802.11b/g/n dan memberikan kecepatan PHY maksimum hingga 300Mbps. Ia memiliki FEM berdaya tinggi bawaan untuk memperluas jarak komunikasi WLAN secara signifikan, ideal untuk aplikasi transmisi video nirkabel jarak jauh pada kamera IP dan UAV.
Fitur
Frekuensi Pengoperasian: 2,4~2,4835GHz
Mendukung IEEE 802.11n 2x2 MIMO dengan bandwidth 20/40MHz dan kecepatan Max PHY hingga 300Mbps
Mendukung Keamanan WLAN WEP / WPA / WPA2
Mendukung mode STA dan Soft-AP
FEM berdaya tinggi bawaan untuk transmisi jarak jauh
Masukan Catu Daya DC5V±0,25V tunggal
Paket faktor bentuk LCC+LGA 45*35*3.5mm
Diagram Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8192EU9 |
chipset |
RTL8192EU-VP-CG |
Standar WLAN |
IEEE 802.11b/g/n |
Antarmuka Tuan Rumah |
USB 2.0 |
Antena |
Konektor IPEX / MHF-1 untuk antena eksternal |
Dimensi |
45*35*3.5mm (L*L*T) |
Catu Daya |
|
Konsumsi |
<9W |
Platform Dukungan Pengemudi |
Linux: mendukung Kernel 2.6.18~5.10(32&64Bit) |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +50℃ |
Operasi Kelembaban |
10% hingga 95% RH (Non-Kondensasi) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 45*35*3.5mm(L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)
Dimensi konektor IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1.2mm (P*L*T, Ø2.0mm)
Dimensi Paket

Spesifikasi paket:
1. 24 modul per pelat melepuh dan 264 modul per kotak.
2. Lepuh diikat dengan membran kawat dan dimasukkan ke dalam kantong vakum anti-statis.
3. Masukkan 1 kantong manik-manik kering (20g) dan 1 buah kartu kelembapan ke dalam setiap kantong vakum antistatis.
4. Ukuran kotak luar adalah 35.2*21.5*15.5cm.
isinya kosong!