Modul Wi-Fi Band Dual Kinerja Tinggi dengan Konektivitas Nirkabel untuk Inverter Surya
Perkenalan
Modul BL-M8192EU9 adalah modul WLAN berdaya tinggi dengan antarmuka USB2.0 berdasarkan chipset Realtek RTL8192EU-VP-CG. Modul ini kompatibel IEEE 802.11b/g/n standar dan memberikan laju PHY maksimum hingga 300Mbps. Ini memiliki fem daya tinggi bawaan untuk secara signifikan memperluas jarak komunikasi WLAN, ideal untuk aplikasi transmisi video nirkabel jarak jauh dari kamera IP dan UAV.
Fitur
Frekuensi Operasi: 2.4 ~ 2.4835GHz
Dukung IEEE 802.11n 2x2 MIMO dengan Bandwidth 20/40MHz dan Max Phy Rate hingga 300Mbps
Dukungan Keamanan WEP / WPA / WPA2
Mendukung mode STA dan Soft-AP
Fem daya tinggi bawaan untuk transmisi jarak jauh
Input catu daya tunggal DC5V ± 0,25V
45*35*3.5mm LCC+Paket Faktor Bentuk LGA
Diagram blok
Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8192EU9 |
Chipset |
RTL8192EU-VP-CG |
Standar WLAN |
IEEE 802.11 b/g/n |
Antarmuka host |
USB 2.0 |
Antena |
Konektor IPEX / MHF-1 untuk antena eksternal |
Dimensi |
45*35*3.5mm (l*w*h) |
Catu daya |
DC 5.0V ± 0,25V @ 1800mA ( Puncak) |
Konsumsi |
<9w |
Platform Dukungan Pengemudi |
Linux: Dukung kernel 2.6.18 ~ 5.10 (32 & 64bit) |
Suhu operasi |
-20 ℃ hingga +50 ℃ |
Kelembaban operasi |
10% hingga 95% RH (non-kondensasi) |
Dimensi produk
Dimensi Modul: 45*35*3.5mm (L*W*H; Toleransi: ± 0.15mm)
Dimensi konektor IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1.2mm (l*w*h, Ø2.0mm)
Dimensi paket
Spesifikasi Paket:
1. 24 Modul per pelat blister dan 264 modul per kotak.
2. Lepuh terikat dengan membran kawat dan dimasukkan ke dalam kantong vakum anti-statis.
3. Masukkan 1 kantong manik-manik kering (20g) dan 1 kartu kelembaban PC di setiap kantong vakum anti-statis.
4. Ukuran kotak luar adalah 35.2*21.5*15.5cm.
