Dari Penelitian dan Pengembangan hingga Produksi Massal: 
Manufaktur Nirkabel yang Andal dalam Skala Besar
0 +
Didirikan pada
0 +
+
Karyawan Perusahaan
0 +
+
Pabrik Memiliki Luas
0 +
+
Lini Produksi
Tata Letak Basis Manufaktur

Shenzhen R&D dan Basis Layanan Pasar

Terletak di gedung perkantoran Grade-A milik perusahaan di Distrik Baru Guangming Shenzhen, fasilitas ini memiliki laboratorium penelitian dan pengembangan dan pengujian yang tertutup sepenuhnya serta menangani fungsi definisi produk, penelitian dan pengembangan teknis, penjualan, dan layanan pelanggan.
 

Basis Manufaktur Skala Besar Jiangxi

Terletak di Kabupaten Dingnan, Kota Ganzhou, fasilitas ini terdiri dari kawasan industri bergaya taman yang mencakup lebih dari 100.000 meter persegi. Ini mencakup bengkel produksi otomatis seluas 10.000 meter persegi serta pusat logistik dan pergudangan, yang berfungsi sebagai pusat operasi manufaktur skala besar.
Kemampuan Manufaktur Produk

Pembuatan Modul Nirkabel

LB-LINK menawarkan kemampuan manufaktur modul nirkabel yang komprehensif, mencakup jenis produk seperti modul Wi-Fi (Wi-Fi 4/5/6/7), modul kombo Wi-Fi + Bluetooth, modul IoT, modul pintar, dan modul router, sekaligus mendukung berbagai jenis paket dan antarmuka (misalnya, LGA, M.2).

Kemampuan manufaktur inti meliputi: 
  • miniaturisasi dan pemasangan dengan kepadatan tinggi (mendukung produksi SMT presisi untuk modul ultra-tipis dan ultra-kompak); 
  • Konsistensi kinerja RF (memastikan kinerja RF yang sangat konsisten di setiap modul melalui kalibrasi dan pengujian otomatis); 
  • pemrograman dan kalibrasi firmware (mendukung flashing firmware otomatis skala besar dan kalibrasi parameter RF); 
  • dan keterlacakan proses penuh (memungkinkan keterlacakan produksi siklus hidup dari bahan mentah hingga produk jadi).

Manufaktur Produk Jaringan

LB-LINK memiliki kemampuan manufaktur komprehensif untuk perangkat jaringan lengkap, yang mencakup rangkaian lengkap produk seperti router Wi-Fi, router 4G/5G dan CPE, adaptor Wi-Fi USB, adaptor jaringan PCIe, perluasan jangkauan, dan aksesori jaringan.

Proses manufaktur inti meliputi: 
  • Produksi PCBA (pemasangan SMT presisi tinggi dan penyisipan DIP); 
  • perakitan struktural (perakitan presisi komponen struktural dan unit lengkap); 
  • perakitan antena (perakitan presisi dan penyetelan antena internal/eksternal); 
  • pemrograman firmware (flash firmware otomatis skala besar); 
  • pengujian fungsional (verifikasi fungsional otomatis yang komprehensif); 
  • dan pengemasan unit lengkap (pengemasan standar dan logistik/pengiriman).
Proses Manufaktur Ujung Ke Ujung

01. Penyelarasan Persyaratan

Memahami secara mendalam definisi produk pelanggan dan spesifikasi teknis untuk merumuskan solusi manufaktur yang disesuaikan.

02. Pengendalian Bahan

Penilaian pemasok yang ketat dan inspeksi material yang masuk untuk memastikan kualitas material penting.

03. Manufaktur Presisi

Penempatan SMT presisi tinggi, penyolderan reflow, dan inspeksi PCBA untuk menjamin hasil produksi.

04. Pemrograman & Kalibrasi

Pemrograman firmware otomatis dan kalibrasi RF untuk memastikan setiap perangkat memenuhi standar kinerja.

05. Pengujian Komprehensif

Pengujian multi-dimensi dan verifikasi fungsionalitas, kinerja, dan stabilitas di tingkat modul dan sistem.

06. Verifikasi Keandalan

Pengujian burn-in, pengujian suhu tinggi/rendah, pengoperasian jangka panjang, dan verifikasi pemulihan setelah listrik mati.

07. Pengiriman Berkualitas

Inspeksi visual, pengambilan sampel fungsional, pemeriksaan pengemasan, dan ketertelusuran batch untuk memastikan kualitas pengiriman.
Sistem Pengendalian Mutu

Kontrol Material Masuk

Membangun sistem evaluasi pemasok dan menerapkan secara ketat inspeksi IQC (Incoming Quality Control) dan pemeriksaan khusus untuk bahan-bahan penting.

Proses SMT

Pantau seluruh proses—termasuk pencetakan pasta solder, akurasi penempatan, dan profil reflow—sambil memeriksa secara ketat kualitas sambungan solder dan tampilan PCBA.

Pengujian Modul

Lakukan pemrograman firmware otomatis, kalibrasi RF, dan pengujian fungsional Wi-Fi dan Bluetooth yang komprehensif untuk memastikan kinerja modul memenuhi standar.

Pengujian Tingkat Sistem

Verifikasi sepenuhnya fungsionalitas antarmuka, throughput jaringan, jangkauan nirkabel, stabilitas, dan semua metrik kinerja fungsional.

Pengujian Keandalan

Lakukan pengujian burn-in, siklus suhu tinggi/rendah, pengujian pengoperasian berkelanjutan dalam jangka waktu lama, dan pengujian pemulihan kehilangan daya.

Kualitas Keluar

Terapkan inspeksi visual yang ketat, pengambilan sampel fungsional, pemeriksaan integritas kemasan, dan ketertelusuran batch proses penuh.
Distrik Guangming, Shenzhen, sebagai basis penelitian dan pengembangan serta layanan pasar, dan dilengkapi dengan lebih dari 10.000m² bengkel produksi otomatis dan pusat pergudangan logistik.

Tautan Cepat

Tinggalkan pesan
Hubungi kami

Kategori Produk

Hubungi kami

   +86- 13923714138
  +86 13923714138
   Email Bisnis: penjualan@lb-link.com
   Dukungan teknis: info@lb-link.com
   Email pengaduan: mengeluh@lb-link.com
   Kantor Pusat Shenzhen: 10-11/F, Gedung A1, Taman Ide Huaqiang, Jalan Guanguang, Distrik Baru Guangming, Shenzhen, Guangdong, Tiongkok.
 Pabrik Shenzhen: 5F, Gedung C, No.32 Dafu Rd, Distrik Longhua, Shenzhen, Guangdong, Cina.
Pabrik Jiangxi: LB-Link Industrial Park, Qinghua Rd, Ganzhou, Jiangxi, Cina.
Hak Cipta © 2024 Shenzhen Bilian Electronic Co., Ltd. Semua hak dilindungi undang-undang. | Peta Situs | Kebijakan Privasi