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M5621DS2A 2T2R 802.11a/b/g/n/ac WiFi+B5.1 モジュール

  • UWE5621DS
  • SDIO UART
  • 2.4/5GHz
  • 866Mbps
  • 2x2
  • 15×13×1.75mm
可用性:
量:
  • BL-M5621DS2A

  • LBリンク

  • V5.1

  • ユニソック

  • 2T2R

  • SDIOインターフェース

  • Wi-Fi 5 (802.11ac)

デュアルコア、高速、モデム機能を備えた Mini 5G Wi-Fi モジュール


導入

BL-M5621DS1A は、高度に統合されたデュアルバンド WLAN + Bluetooth v5.0 コンボ モジュールです。 2T2R デュアルバンド WLAN サブシステムと Bluetooth v5.0 サブシステムを組み合わせています。このモジュールはIEEE 802.11 a/b/g/n/ac規格と互換性があり、最大866Mbpsの最大PHYレートを提供し、BT v5.0/v4.2/v2.1準拠のBT / BLEデュアルモードをサポートし、STB、OTT、IoTおよび車載アプリケーション向けに豊富な機能と低コストを提供します。



特徴

  • 動作周波数:2.4~2.4835GHzまたは5.15~5.85GHz

  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2T2R (20/40/80MHz 帯域幅)

  • MU-MIMO DLおよびビームフォーミングをサポート

  • BT ClassicとBT Low Energyのデュアルモード同時動作をサポート

  • BT 用の高速 4 線 UART および WLAN 用の SDIO 3.0 インターフェイス



ブロック図

截屏2024-06-14 08.39.51



一般仕様

モジュール名

BL-M5621DS1A

チップセット

UWE5621DS

無線LAN規格

IEEE 802.11 a/b/g/n/ac

ホストインターフェース

WLAN 用 SDIO3.0 および BT 用 UART インターフェイス

Bluetooth規格

Bluetooth コア仕様 v5.0/4.2/2.1

アンテナ

外部 WLAN および BT アンテナ用のハーフホール PADS

寸法

15.0*13.0*1.8mm (長さ*幅*高さ)

電源

DC 3.3±0.15V@1A(最大)およびDC 1.8±0.1V

動作温度

-20℃~+70℃

動作湿度

10% ~ 95% RH (結露なきこと)



製品寸法

截屏2024-06-14 08.40.19

モジュール寸法: 15.0*13.0*1.8mm(長さ*幅*高さ; 公差: ±0.2mm)



パッケージの寸法

截屏2024-06-14 08.58.24

截屏2024-06-14 08.58.38

パッケージ仕様:

1. 1 ロールあたり 1000 モジュール、1 ボックスあたり 5,000 モジュール。

2.外箱サイズ:37.5×36×29cm。

3.青い環境に優しいゴムプレートの直径は13インチ、総厚さは28mmです。 

    (キャリングベルト幅24mm付)。

4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カードを各静電気防止真空バッグに入れます。

5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。


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