BL-M5621DS2A
LBリンク
V5.1
ユニソック
2T2R
SDIOインターフェース
Wi-Fi 5 (802.11ac)
デュアルコア、高速、モデム機能を備えた Mini 5G Wi-Fi モジュール
導入
BL-M5621DS1A は、高度に統合されたデュアルバンド WLAN + Bluetooth v5.0 コンボ モジュールです。 2T2R デュアルバンド WLAN サブシステムと Bluetooth v5.0 サブシステムを組み合わせています。このモジュールはIEEE 802.11 a/b/g/n/ac規格と互換性があり、最大866Mbpsの最大PHYレートを提供し、BT v5.0/v4.2/v2.1準拠のBT / BLEデュアルモードをサポートし、STB、OTT、IoTおよび車載アプリケーション向けに豊富な機能と低コストを提供します。
特徴
動作周波数:2.4~2.4835GHzまたは5.15~5.85GHz
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2T2R (20/40/80MHz 帯域幅)
MU-MIMO DLおよびビームフォーミングをサポート
BT ClassicとBT Low Energyのデュアルモード同時動作をサポート
BT 用の高速 4 線 UART および WLAN 用の SDIO 3.0 インターフェイス
ブロック図

一般仕様
モジュール名 |
BL-M5621DS1A |
チップセット |
UWE5621DS |
無線LAN規格 |
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
ホストインターフェース |
WLAN 用 SDIO3.0 および BT 用 UART インターフェイス |
Bluetooth規格 |
Bluetooth コア仕様 v5.0/4.2/2.1 |
アンテナ |
外部 WLAN および BT アンテナ用のハーフホール PADS |
寸法 |
15.0*13.0*1.8mm (長さ*幅*高さ) |
電源 |
DC 3.3±0.15V@1A(最大)およびDC 1.8±0.1V |
動作温度 |
-20℃~+70℃ |
動作湿度 |
10% ~ 95% RH (結露なきこと) |
製品寸法

モジュール寸法: 15.0*13.0*1.8mm(長さ*幅*高さ; 公差: ±0.2mm)
パッケージの寸法


パッケージ仕様:
1. 1 ロールあたり 1000 モジュール、1 ボックスあたり 5,000 モジュール。
2.外箱サイズ:37.5×36×29cm。
3.青い環境に優しいゴムプレートの直径は13インチ、総厚さは28mmです。
(キャリングベルト幅24mm付)。
4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カードを各静電気防止真空バッグに入れます。
5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。
デュアルコア、高速、モデム機能を備えた Mini 5G Wi-Fi モジュール
導入
BL-M5621DS1A は、高度に統合されたデュアルバンド WLAN + Bluetooth v5.0 コンボ モジュールです。 2T2R デュアルバンド WLAN サブシステムと Bluetooth v5.0 サブシステムを組み合わせています。このモジュールはIEEE 802.11 a/b/g/n/ac規格と互換性があり、最大866Mbpsの最大PHYレートを提供し、BT v5.0/v4.2/v2.1準拠のBT / BLEデュアルモードをサポートし、STB、OTT、IoTおよび車載アプリケーション向けに豊富な機能と低コストを提供します。
特徴
動作周波数:2.4~2.4835GHzまたは5.15~5.85GHz
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2T2R (20/40/80MHz 帯域幅)
MU-MIMO DLおよびビームフォーミングをサポート
BT ClassicとBT Low Energyのデュアルモード同時動作をサポート
BT 用の高速 4 線 UART および WLAN 用の SDIO 3.0 インターフェイス
ブロック図

一般仕様
モジュール名 |
BL-M5621DS1A |
チップセット |
UWE5621DS |
無線LAN規格 |
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
ホストインターフェース |
WLAN 用 SDIO3.0 および BT 用 UART インターフェイス |
Bluetooth規格 |
Bluetooth コア仕様 v5.0/4.2/2.1 |
アンテナ |
外部 WLAN および BT アンテナ用のハーフホール PADS |
寸法 |
15.0*13.0*1.8mm (長さ*幅*高さ) |
電源 |
DC 3.3±0.15V@1A(最大)およびDC 1.8±0.1V |
動作温度 |
-20℃~+70℃ |
動作湿度 |
10% ~ 95% RH (結露なきこと) |
製品寸法

モジュール寸法: 15.0*13.0*1.8mm(長さ*幅*高さ; 公差: ±0.2mm)
パッケージの寸法


パッケージ仕様:
1. 1 ロールあたり 1000 モジュール、1 ボックスあたり 5,000 モジュール。
2.外箱サイズ:37.5×36×29cm。
3.青い環境に優しいゴムプレートの直径は13インチ、総厚さは28mmです。
(キャリングベルト幅24mm付)。
4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カードを各静電気防止真空バッグに入れます。
5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。
中身は空です!