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M6158NS1-M 1T1R 802.11b/g/n WiFi+B5.0 モジュール

  • SV6158-M
  • SDIO
  • 2.4GHz
  • 150Mbps
  • 1x1 1T1R
  • 12*12*2.2mm
可用性:
量:
  • BL-M6158NS1-M

  • LBリンク

  • V5.0

  • 1T1R

  • SDIOインターフェース

導入

BL-M6158NS1-M モジュールは、IEEE 802.11 b/g/n シングル空間ストリームおよび B5.0 をサポートします。最先端の技術とプロセス技術を使用して設計されており、モバイルおよびハンドヘルド デバイスの要件に対応する低消費電力と高スループット パフォーマンスを実現します。 BL-M6158NS1-M WLAN 低電力機能は、革新的な設計技術と高度なプロセス技術を最大限に活用する最適化されたアーキテクチャを使用して、アクティブ電力とアイドル電力を削減し、スリープ状態での極度の低消費電力を達成してバッテリ寿命を延長します。 Tx 機能は、最適なバッファ使用率を達成しながら、スループット パフォーマンスを最大化します。


特徴

  • 動作周波数: 2.4~2.4835GHz

  • ホストインターフェースはSDIOです

  • IEEE規格:IEEE 802.11b/g/n

  • ワイヤレスデータレートは最大150Mbpsに達します

  • 半穴パッドを介して外部アンテナに接続

  • 電源:3.3V±0.2V主電源


ブロック図

截屏2025-03-19 11.08.20

一般仕様


モジュール名

BL-M6158NS1-M、WiFi+B モジュール

チップセット

SV6158M

WiFi規格

IEEE802.11b/g/n、1T1R、2.4G、150Mbps(最大)

ホストインターフ�

SDIO2.0

アンテナ

半穴パッドを介して外部アンテナに接続

寸法

SMD 44ピン、12.0*12.0*1.5mm (長さ*幅*高さ)

電源

DC 3.3V±0.2V @350mA (最大)

動作温度

-20℃~+70℃

動作湿度

10% ~ 95% RH (結露なきこと)

保管温度

-40℃~+85℃

保管湿度

10% ~ 95% RH (結露なきこと)



製品寸法

截屏2025-03-19 11.10.12

モジュール寸法: 12.0*12.0*1.50mm (L*W*H; 公差: ±0.3mm_L/W、±0.2mm_H)


パッケージの寸法

写真1

写真21


パッケージ仕様:

1. 1 ロールあたり 2,000 モジュール、1 ボックスあたり 10,000 モジュール。

2.外箱サイズ:37.5×36×29cm。

3. 環境に優しい青色のゴム板の直径は 13 インチ、総厚さは 28mm (キャリングベルトの幅は 24mm) です。

4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カードを各静電気防止真空バッグに入れます。

5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。




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