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M8800DS5-L 1T1R 802.11b/g/n/ax wifi+b5.2モジュール

  • AIC8800DL
  • sdio
  • 2.4GHz
  • 287Mbps
  • 1x1 1T1R
  • 12*12*1.7mm
可用性：
量：
お問い合わせください バスケットに追加します

  • BL-M8800DS5-L

  • lb-link

  • v5.2

  • AIC

  • 1T1R

  • SDIOインターフェイス

導入

BL-M8800DS5-Lは、AIC8800DLチップの高度に統合されたWLAN + Bコンボモジュールベースであり、1T1R WLANサブシステムとB V5.2サブシステムを組み合わせています。延長距離からの費用対効果と高スループット。


特徴

動作周波数：2.4〜2.4835GHz

ワイヤレスPHYレートは、20/40MHz帯域幅で最大287Mbpsに達することができます

ホストインターフェイスはSDIOまたはUSB 2.0です（2つのインターフェイスは同時に使用できません）

STA、AP、WLANダイレクトモードを同時にサポートします


ブロック図

截屏2025-03-19 14.27.14


一般仕様

モジュール名

BL-M8800DS5-L

チップセット

AIC8800DL

WLAN標準

IEEE802.11b/g/n/ax

b仕様

Bコア仕様v5.2

ホストインターフェイス

sdio for wlan&uart for bまたはusb for wlan + b

アンテナ

に接続します ハーフホールパッドを介して外部アンテナ

寸法

12.0*12.0*1.7mm

電源

3.3V主電源 @600MA（最大）

3.3Vまたは1.8VI/O電源

動作温度

-20℃〜 +70℃

湿度操作

10％から95％RH（非凝縮）

製品の寸法

截屏2025-03-19 14.28.36

モジュール寸法：12.0*12.0*1.7mm（l*w*h;耐性：±0.3mm_l/w、±0.2mm_h）


パッケージの寸法

截屏2025-03-19 14.29.40

截屏2025-03-19 14.29.53

パッケージ仕様：

1。ロールあたり2,000モジュール、ボックスあたり10,000モジュール。

2。外側のボックスサイズ：37.5*36*29cm。

3.青色の環境に優しいゴム板の直径は13インチで、総厚は28mm（幅24mmのキャリングベルト）です。

4.各抗静止した真空バッグにドライエージェント（20g）と湿度カードのパッケージを1つ置きます。

5.各カートンには5つのボックスが詰め込まれています。

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