M8800DU5-L 1T1R 802.11b/g/n/ax WiFi 6+B5.2 モジュール

高度なArduino統合のためのBT5.2サポートデュアルコアWiFiモジュール

導入

BL-M8800DU5-L は、AIC8800DL チップをベースとした高度に統合された WLAN + Bluetooth コンボ モジュールで、1T1R WLAN サブシステムと BLE v5.2 サブシステムを組み合わせています。このモジュールは、IEEE 802.11b/g/n/ax 標準と互換性があり、最大 287Mbps の最大 PHY レートを提供し、高規格で機能豊富なワイヤレス接続を提供し、長距離からでも信頼性が高く、コスト効率が高く、高スループットを実現します。

特徴

• 動作周波数: 2.4~2.4835GHz

• IEEE 802.11b/g/n/ax互換

• WLAN PHY レートは 20/40MHz 帯域幅で最大 287Mbps@TX および 230Mbps@RX に達します

• STA、AP、WLAN ダイレクト モードを同時にサポート

• 互換性のある Bluetooth コア仕様 v5.2、BLE のみをサポート

ブロック図

一般仕様

モジュール名	BL-M8800DU5-L
チップセット	AIC8800DL
無線LAN規格	IEEE 802.11 b/g/n/ax
BT仕様	BLE v5.2
ホストインターフェース	WLAN および Bluetooth 用 USB2.0
アンテナ	外部 WLAN/BT アンテナ用の IPEX / MHF-1 コネクタ
寸法	13.0*12.3*2.1mm (長さ*幅*高さ)
電源	DC 3.3V±0.2V @ 500mA (最大)
動作温度	-20℃～+70℃
動作湿度	10% ～ 95% RH (結露なきこと)

製品寸法

モジュール寸法: 13.0*12.3*2.1mm(L*W*H; 公差: ±0.3mm_L/W、±0.2mm_H)

IPEX / MHF-1 コネクタ寸法: 2.6*3.0*1.25mm (長さ*幅*高さ、Ø2.0mm)

パッケージの寸法

パッケージ仕様:
1. 1 ロールあたり 1,000 モジュール、1 箱あたり 5,000 モジュール。
2.外箱サイズ：37.5×36×29cm。
3.青い環境に優しいゴムプレートの直径は13インチ、総厚さは28mmです。 

    （キャリングベルト幅24mm付）。
4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カード 1 枚を各静電気防止真空バッグに入れます。
5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。