M8800DU5-L 1T1R 802.11b/g/n/ax वाईफाई 6+B5.2 मॉड्यूल

उन्नत Arduino एकीकरण के लिए BT5.2 समर्थित डुअल-कोर वाईफाई मॉड्यूल

परिचय

BL-M8800DU5-L AIC8800DL चिप पर आधारित एक अत्यधिक एकीकृत WLAN + ब्लूटूथ कॉम्बो मॉड्यूल है, जो 1T1R WLAN सबसिस्टम और BLE v5.2 सबसिस्टम को जोड़ता है। यह मॉड्यूल IEEE 802.11b/g/n/ax मानक के अनुकूल है और 287Mbps तक अधिकतम PHY दर प्रदान करता है, उच्च मानकों पर सुविधा संपन्न वायरलेस कनेक्टिविटी प्रदान करता है, विश्वसनीय, लागत प्रभावी और उच्च थ्रूपुट प्रदान करता है। एक विस्तारित दूरी से.

विशेषताएँ

• परिचालन आवृत्ति: 2.4~2.4835GHz

• संगत IEEE 802.11b/g/n/ax

• WLAN PHY दर 20/40MHz बैंडविड्थ के साथ 287Mbps@TX और 230Mbps@RX तक पहुंचती है

• STA, AP, WLAN डायरेक्ट मोड को एक साथ सपोर्ट करें

• संगत ब्लूटूथ कोर विनिर्देश v5.2, केवल BLE का समर्थन करता है

ब्लॉक आरेख

सामान्य विशिष्टताएँ

मोड्यूल का नाम	बीएल-एम8800डीयू5-एल
चिपसेट	एआईसी8800डीएल
डब्लूएलएएन मानक	आईईईई 802.11 बी/जी/एन/एएक्स
बीटी विशिष्टता	बीएलई v5.2
होस्ट इंटरफ़ेस	WLAN और ब्लूटूथ के लिए USB2.0
एंटीना	बाहरी WLAN/BT एंटीना के लिए IPEX/MHF-1 कनेक्टर
आयाम	13.0*12.3*2.1मिमी (एल*डब्ल्यू*एच)
बिजली की आपूर्ति	DC 3.3V±0.2V @ 500 mA ( अधिकतम)
ऑपरेशन तापमान	-20℃ से +70℃
ऑपरेशन आर्द्रता	10% से 95% आरएच (गैर संघनक)

उत्पाद का आयाम

मॉड्यूल आयाम: 13.0*12.3*2.1mm(L*W*H; सहनशीलता: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)

IPEX / MHF-1 कनेक्टर आयाम: 2.6*3.0*1.25mm (L*W*H, Ø2.0mm)

पैकेज आयाम

पैकेज विशिष्टता:
1. प्रति रोल 1,000 मॉड्यूल और प्रति बॉक्स 5,000 मॉड्यूल।
2. बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी.
3. नीली पर्यावरण-अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसकी कुल मोटाई 28 मिमी है 

    (24 मिमी कैरिंग बेल्ट की चौड़ाई के साथ)।
4. प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में ड्राई एजेंट (20 ग्राम) का 1 पैकेज और 1 ह्यूमिडिटी कार्ड रखें।
5. प्रत्येक कार्टन 5 बक्सों से पैक किया जाता है।