BL-M8822CS1-S
LBリンク
V5.0
リアルテック
2T2R
Wi-Fi:SDIO BT:UART
導入
BL-M8822CS1-S は高度に統合されたデュアル バンド WLAN+Bluetooth v5.0 コンボ モジュールで、2T2R デュアルバンド WLAN サブシステムとデュアル BT コントローラを備えた Bluetooth v5.0 サブシステムを組み合わせています。このモジュールは IEEE 802.11a/b/g/n/ac 規格と互換性があり、最大 867Mbps の最大 PHY レートを提供し、BT v5.0/4.2/2.1 準拠の BT/BLE デュアル モードをサポートし、高規格で機能豊富なワイヤレス接続を提供し、長距離からでも信頼性が高くコスト効率の高いスループットを提供します。
特徴
動作周波数:2.4~2.4835GHzまたは5.15~5.85GHz
ホストインターフェースはSDIO(SDIO 1.1/2.0/3.0)およびBT用UART
IEEE 規格: IEEE 802.11a/b/g/n/ac
ワイヤレス PHY レートは最大 867Mbps に達します
Bluetooth 仕様: v5.0/4.2/3.0/2.1 システム
電源: DC 3.3V 主電源および 1.8V/3.3VI/O 電源
ブロック図
一般仕様
モジュール名 |
BL-M8822CS1-S |
チップセット |
RTL8822CS-VS-CG |
無線LAN規格 |
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
BT仕様 |
Bluetooth コア仕様 v5.0/4.2/2.1 |
ホストインターフェース |
WLAN 用 SDIO および Bluetooth 用 UART インターフェイス |
アンテナ |
半穴を通して外部アンテナに接続します |
寸法 |
15.1*13.1*2.4mm (長さ*幅*高さ) |
電源 |
3.3V±0.2V 主電源 @ 900mA (最大) 3.3V±0.2Vまたは1.8V±0.1V I/O電源 |
動作温度 |
-20℃~+70℃ |
動作湿度 |
10% ~ 95% RH (結露なきこと) |
製品寸法
モジュール寸法: 標準 (L*W*H): 15.1*13.1*2.4mm 公差: +/-0.15mm
パッケージの寸法
パッケージ仕様:
1. 1 ロールあたり 1,000 モジュール、1 ボックスあたり 5,000 モジュール。
2.外箱サイズ:37.5×36×29cm。
3.青い環境に優しいゴムプレートの直径は13インチ、総厚さは28mmです。
(キャリングベルト幅24mm付)。
4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カードを各静電気防止真空バッグに入れます。
5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。
導入
BL-M8822CS1-S は高度に統合されたデュアル バンド WLAN+Bluetooth v5.0 コンボ モジュールで、2T2R デュアルバンド WLAN サブシステムとデュアル BT コントローラを備えた Bluetooth v5.0 サブシステムを組み合わせています。このモジュールは IEEE 802.11a/b/g/n/ac 規格と互換性があり、最大 867Mbps の最大 PHY レートを提供し、BT v5.0/4.2/2.1 準拠の BT/BLE デュアル モードをサポートし、高規格で機能豊富なワイヤレス接続を提供し、長距離からでも信頼性が高くコスト効率の高いスループットを提供します。
特徴
動作周波数:2.4~2.4835GHzまたは5.15~5.85GHz
ホストインターフェースはSDIO(SDIO 1.1/2.0/3.0)およびBT用UART
IEEE 規格: IEEE 802.11a/b/g/n/ac
ワイヤレス PHY レートは最大 867Mbps に達します
Bluetooth 仕様: v5.0/4.2/3.0/2.1 システム
電源: DC 3.3V 主電源および 1.8V/3.3VI/O 電源
ブロック図
一般仕様
モジュール名 |
BL-M8822CS1-S |
チップセット |
RTL8822CS-VS-CG |
無線LAN規格 |
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac |
BT仕様 |
Bluetooth コア仕様 v5.0/4.2/2.1 |
ホストインターフェース |
WLAN 用 SDIO および Bluetooth 用 UART インターフェイス |
アンテナ |
半穴を通して外部アンテナに接続します |
寸法 |
15.1*13.1*2.4mm (長さ*幅*高さ) |
電源 |
3.3V±0.2V 主電源 @ 900mA (最大) 3.3V±0.2Vまたは1.8V±0.1V I/O電源 |
動作温度 |
-20℃~+70℃ |
動作湿度 |
10% ~ 95% RH (結露なきこと) |
製品寸法
モジュール寸法: 標準 (L*W*H): 15.1*13.1*2.4mm 公差: +/-0.15mm
パッケージの寸法
パッケージ仕様:
1. 1 ロールあたり 1,000 モジュール、1 ボックスあたり 5,000 モジュール。
2.外箱サイズ:37.5×36×29cm。
3.青い環境に優しいゴムプレートの直径は13インチ、総厚さは28mmです。
(キャリングベルト幅24mm付)。
4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カードを各静電気防止真空バッグに入れます。
5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。
中身は空です!