BL-M7663BU7
LBリンク
V5.1
MTディアテック
2T2R
USB2.0インターフェース
BL-M7663BU7 は、高度に統合されたデュアルバンド WLAN + Bluetooth v5.1 コンボ モジュールです。 2T2R デュアルバンド WLAN サブシステムと Bluetooth v5.1 サブシステムを組み合わせています。このモジュールは IEEE 802.11a/b/g/n/ac 規格と互換性があり、最大 867Mbps の最大 PHY レートを提供し、BR/EDR および BLE デュアル モードをサポートし、高規格で機能豊富なワイヤレス接続を提供し、長距離からでも信頼性が高くコスト効率の高いスループットを提供します。
動作周波数:2.4~2.4835GHzおよび5.15~5.85GHz
ホストインターフェースはUSB2.0です
IEEE規格:IEEE 802.11a/b/g/n/ac
ワイヤレス PHY レートは最大 867Mbps に達します
Bluetooth v5.1システムをサポート
PCB プリントアンテナ内蔵モジュール
電源:DC5V±0.3V
ブロック図

一般仕様
モジュール名 |
BL-M7663BU7 |
MT7663BUN |
|
無線LAN規格 |
IEEE802.11a/b/g/n/ac |
ホストインターフェース |
WLAN および BT 用 USB2.0 |
アンテナ |
オンボード PCB プリントアンテナ |
寸法 |
64.0mm x 33.0mm x 5.5mm (長さ*幅*高さ) |
電源 |
DC 5V±0.3V 1500mA(最大) |
動作温度 |
-20℃~+70℃ |
動作湿度 |
10% ~ 95% RH (結露なきこと) |
製品寸法

モジュール寸法: 64.0*33.0*5.5mm (L*W*H; 公差: ±0.3mm_L/W、±0.5mm_H)
パッケージの寸法

パッケージ仕様:
1. ブリスター プレートあたり 16 モジュール、ボックスあたり 448 モジュール。
2. ブリスターをワイヤー膜で縛り、静電気防止真空バッグに入れます。
3. 乾燥ビーズ 1 袋 (20 g) と湿度カード 1 枚を各静電気防止真空バッグに入れます。
4.外箱のサイズは43×35.5×16cmです。
BL-M7663BU7 は、高度に統合されたデュアルバンド WLAN + Bluetooth v5.1 コンボ モジュールです。 2T2R デュアルバンド WLAN サブシステムと Bluetooth v5.1 サブシステムを組み合わせています。このモジュールは IEEE 802.11a/b/g/n/ac 規格と互換性があり、最大 867Mbps の最大 PHY レートを提供し、BR/EDR および BLE デュアル モードをサポートし、高規格で機能豊富なワイヤレス接続を提供し、長距離からでも信頼性が高くコスト効率の高いスループットを提供します。
動作周波数:2.4~2.4835GHzおよび5.15~5.85GHz
ホストインターフェースはUSB2.0です
IEEE規格:IEEE 802.11a/b/g/n/ac
ワイヤレス PHY レートは最大 867Mbps に達します
Bluetooth v5.1システムをサポート
PCB プリントアンテナ内蔵モジュール
電源:DC5V±0.3V
ブロック図

一般仕様
モジュール名 |
BL-M7663BU7 |
MT7663BUN |
|
無線LAN規格 |
IEEE802.11a/b/g/n/ac |
ホストインターフェース |
WLAN および BT 用 USB2.0 |
アンテナ |
オンボード PCB プリントアンテナ |
寸法 |
64.0mm x 33.0mm x 5.5mm (長さ*幅*高さ) |
電源 |
DC 5V±0.3V 1500mA(最大) |
動作温度 |
-20℃~+70℃ |
動作湿度 |
10% ~ 95% RH (結露なきこと) |
製品寸法

モジュール寸法: 64.0*33.0*5.5mm (L*W*H; 公差: ±0.3mm_L/W、±0.5mm_H)
パッケージの寸法

パッケージ仕様:
1. ブリスター プレートあたり 16 モジュール、ボックスあたり 448 モジュール。
2. ブリスターをワイヤー膜で縛り、静電気防止真空バッグに入れます。
3. 乾燥ビーズ 1 袋 (20 g) と湿度カード 1 枚を各静電気防止真空バッグに入れます。
4.外箱のサイズは43×35.5×16cmです。