M8821CP2 1T1R 802.11a/b/g/n/ac WiFi + Modul Mematuhi BT5.0

pengenalan

BL-M8821CP2 ialah Dwi-jalur WLAN+Kad M.2 Serasi Bluetooth yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 1T1R dengan pengawal antara muka PCI Express dan subsistem B v5.0 dengan pengawal antara muka USB. Piawaian IEEE 802.11a/b/g/n/ac yang serasi kad ini dan memberikan kadar PHY maksimum sehingga 433Mbps, ia menyokong mod dwi B dengan mematuhi v5.0/v4.2/v2.1. Kad ini menyediakan penyelesaian lengkap untuk peranti wayarles dan B bersepadu berprestasi tinggi seperti komputer riba, kotak atas set, TV pintar, dsb.

Ciri-ciri

• Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz

• Piawaian IEEE: IEEE 8yesuai USB Wi-Fi Gain Tinggi 150Mbps

• Faktor bentuk: M.2 2230 kunci A generik atau kunci E

• Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 433Mbps

• Sambungkan ke antena luaran melalui penyambung MHF4

• Bekalan Kuasa: Bekalan kuasa DC3.3V±0.2V

Gambarajah Blok

Spesifikasi umum

Nama Kad	BL-M8821CP2
Chipset	RTL8821CE-VC-CG
Piawaian WLAN	IEEE802.11a/b/g/n/ac
B Spesifikasi	Spesifikasi Teras B v5.0/4.2/2.1
Antara Muka Hos	PCI Express 1.1 untuk WLAN & USB2.0 FS untuk B
Antena	Sambungkan ke antena luaran melalui penyambung MHF4
Dimensi	M.2, 30*22*2.15mm (L*W*H)
Bekalan Kuasa	DC 3.3V±0.2V@1000mA (Maks)
Suhu Operasi	-20 ℃ hingga +70 ℃
Kelembapan Operasi	10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap)

Dimensi Produk

Dimensi kad: 30.0*22.0*2.15mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)

Dimensi penyambung IPEX / MHF-4: 2.0*2.0*0.6mm (L*W*H, Ø1.5mm)

Dimensi Pakej

Spesifikasi pakej:

1. 35 modul setiap plat lepuh dan 700 modul setiap kotak.

2. Lepuh diikat dengan membran dawai dan dimasukkan ke dalam beg vakum anti-statik.

3. Letakkan 1 beg manik kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.

4. Saiz kotak luar ialah 35.2*21.5*15.5cm.