| Ketersediaan: | |
|---|---|
BL-M7663BU4
LB-LINK
V5.1
MTDIATEK
2T2R
Antaramuka USB2.0
Wi-Fi 5 (802.11ac)
BL-M7663BU4 ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN + Bluetooth v5.1 yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 2T2R dan subsistem Bluetooth v5.1. Modul ini serasi dengan piawaian IEEE 802.11a/b/g/n/ac dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 867Mbps, ia menyokong mod dwi BR/EDR dan BLE , menawarkan sambungan wayarles yang kaya dengan ciri pada standard yang tinggi, dan menyampaikan daya pemprosesan yang boleh dipercayai dan menjimatkan kos dari jarak yang jauh.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz dan 5.15~5.85GHz
Antara Muka Hos ialah USB2.0
Piawaian IEEE: IEEE 802.11a/b/g/n/ac
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 867Mbps
Menyokong sistem Bluetooth v5.1
Antena terbina dalam modul
Bekalan Kuasa: DC 5V±0.3V

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M7663BU4 |
Chipset |
MT7663BUN |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n/ac |
Antara Muka Hos |
USB2.0 untuk WLAN & BT |
Antena |
Antena terbina dalam |
Dimensi |
70.0mm x 33.0mm x 6.0mm (L*W*H), Toleransi: ±0.15mm |
Bekalan Kuasa |
DC 5V±0.3V 1500mA (Maks) |
Suhu Operasi |
-20 ℃ hingga + 70 ℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 70.0*33.0*6.0mm (L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)

Spesifikasi pakej:
1. 16 modul setiap plat lepuh dan 416 modul setiap kotak.
2. Lepuh diikat dengan membran dawai dan dimasukkan ke dalam beg vakum anti-statik.
3. Masukkan 1 beg manik kering (20g) dalam setiap beg vakum anti-statik. 1 pcs kad kelembapan 3 mata.
4. Saiz kotak luar ialah 41*34.5*16cm.
BL-M7663BU4 ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN + Bluetooth v5.1 yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 2T2R dan subsistem Bluetooth v5.1. Modul ini serasi dengan piawaian IEEE 802.11a/b/g/n/ac dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 867Mbps, ia menyokong mod dwi BR/EDR dan BLE , menawarkan sambungan wayarles yang kaya dengan ciri pada standard yang tinggi, dan menyampaikan daya pemprosesan yang boleh dipercayai dan menjimatkan kos dari jarak yang jauh.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz dan 5.15~5.85GHz
Antara Muka Hos ialah USB2.0
Piawaian IEEE: IEEE 802.11a/b/g/n/ac
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 867Mbps
Menyokong sistem Bluetooth v5.1
Antena terbina dalam modul
Bekalan Kuasa: DC 5V±0.3V

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M7663BU4 |
Chipset |
MT7663BUN |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n/ac |
Antara Muka Hos |
USB2.0 untuk WLAN & BT |
Antena |
Antena terbina dalam |
Dimensi |
70.0mm x 33.0mm x 6.0mm (L*W*H), Toleransi: ±0.15mm |
Bekalan Kuasa |
DC 5V±0.3V 1500mA (Maks) |
Suhu Operasi |
-20 ℃ hingga + 70 ℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 70.0*33.0*6.0mm (L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)

Spesifikasi pakej:
1. 16 modul setiap plat lepuh dan 416 modul setiap kotak.
2. Lepuh diikat dengan membran dawai dan dimasukkan ke dalam beg vakum anti-statik.
3. Masukkan 1 beg manik kering (20g) dalam setiap beg vakum anti-statik. 1 pcs kad kelembapan 3 mata.
4. Saiz kotak luar ialah 41*34.5*16cm.
kandungan kosong!