| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
BL-M8723CS1
LB-LINK
V4.1
REALTEK
1T1R
Wi-Fi:SDIO BT:UART
Wi-Fi 4 (802.11n)
Modul Wi-Fi 2.4G serba boleh dengan Mod Monitor dan Ketersambungan Wayarles untuk Penyongsang Suria
pengenalan
BL-M8723CS1 ialah asas modul kombo IEEE802.11b/g/n IEEE802.11b/g/n yang sangat bersepadu dan Bluetooth BLE4.0/4.1 pada cip RTL8723CS, yang menggabungkan MCU dengan antara muka SDIO dan HS-UART, WLAN MAC, jalur asas WLAN berkeupayaan 1T1R, jalur asas BT, BT Protocol Stack, BT Protocol Stack WLAN/BT RF dalam satu cip. Modul ini menyediakan penyelesaian lengkap untuk WLAN dan Bluetooth bersepadu prestasi daya pemprosesan tinggi.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz
Piawaian IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 150Mbps
Menyokong antara muka SDIO 2.0/GSPI
Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang
Bekalan Kuasa: Kuasa utama 3.3V dan kuasa 1.8V/3.3VI/O
Gambarajah Blok

Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 2,000 modul setiap gulung dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
Modul Wi-Fi 2.4G serba boleh dengan Mod Monitor dan Ketersambungan Wayarles untuk Penyongsang Suria
pengenalan
BL-M8723CS1 ialah asas modul kombo IEEE802.11b/g/n IEEE802.11b/g/n yang sangat bersepadu dan Bluetooth BLE4.0/4.1 pada cip RTL8723CS, yang menggabungkan MCU dengan antara muka SDIO dan HS-UART, WLAN MAC, jalur asas WLAN berkeupayaan 1T1R, jalur asas BT, BT Protocol Stack, BT Protocol Stack WLAN/BT RF dalam satu cip. Modul ini menyediakan penyelesaian lengkap untuk WLAN dan Bluetooth bersepadu prestasi daya pemprosesan tinggi.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz
Piawaian IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 150Mbps
Menyokong antara muka SDIO 2.0/GSPI
Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang
Bekalan Kuasa: Kuasa utama 3.3V dan kuasa 1.8V/3.3VI/O
Gambarajah Blok

Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 2,000 modul setiap gulung dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
kandungan kosong!