| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
BL-M8723CS1
LB-LINK
V4.1
REALTEK
1T1R
Wi-Fi:SDIO BT:UART
Wi-Fi 4 (802.11n)
Modul Wi-Fi 2.4G serba boleh dengan Mod Monitor dan Ketersambungan Wayarles untuk Penyongsang Suria
pengenalan
BL-M8723CS1 ialah asas modul kombo IEEE802.11b/g/n IEEE802.11b/g/n yang sangat bersepadu dan Bluetooth BLE4.0/4.1 pada cip RTL8723CS, yang menggabungkan MCU dengan antara muka SDIO dan HS-UART, WLAN MAC, jalur asas WLAN BT berkeupayaan 1T1R, BT Protocol Stack, BT Protocol Stack, dan WRFLANck dalam satu mod. cip. Modul ini menyediakan penyelesaian lengkap untuk WLAN dan Bluetooth bersepadu prestasi daya pemprosesan tinggi.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz
Piawaian IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 150Mbps
Menyokong antara muka SDIO 2.0/GSPI
Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang
Bekalan Kuasa: Kuasa utama 3.3V dan kuasa 1.8V/3.3VI/O
Gambarajah Blok

Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 2,000 modul setiap gulung dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
Modul Wi-Fi 2.4G serba boleh dengan Mod Monitor dan Ketersambungan Wayarles untuk Penyongsang Suria
pengenalan
BL-M8723CS1 ialah asas modul kombo IEEE802.11b/g/n IEEE802.11b/g/n yang sangat bersepadu dan Bluetooth BLE4.0/4.1 pada cip RTL8723CS, yang menggabungkan MCU dengan antara muka SDIO dan HS-UART, WLAN MAC, jalur asas WLAN BT berkeupayaan 1T1R, BT Protocol Stack, BT Protocol Stack, dan WRFLANck dalam satu mod. cip. Modul ini menyediakan penyelesaian lengkap untuk WLAN dan Bluetooth bersepadu prestasi daya pemprosesan tinggi.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz
Piawaian IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 150Mbps
Menyokong antara muka SDIO 2.0/GSPI
Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang
Bekalan Kuasa: Kuasa utama 3.3V dan kuasa 1.8V/3.3VI/O
Gambarajah Blok

Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 2,000 modul setiap gulung dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
kandungan kosong!