| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
BL-M8800DS5-L
LB-LINK
V5.2
AIC
1T1R
Antara Muka SDIO
pengenalan
BL-M8800DS5-L ialah modul Kombo WLAN + B yang sangat bersepadu berasaskan cip AIC8800DL, yang menggabungkan subsistem WLAN 1T1R dan subsistem B v5.2. Modul ini serasi dengan standard IEEE 802.11b/g/n/ax dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 287Mbps yang kaya dengan ciri, menawarkan sambungan wayarles yang tinggi. kos efektif dan daya pengeluaran yang tinggi dari jarak yang jauh.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 287Mbps dengan lebar jalur 20/40MHz
Antara Muka Hos ialah SDIO atau USB 2.0 (Dua antara muka tidak boleh digunakan serentak)
Menyokong mod STA, AP, WLAN Direct secara serentak
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8800DS5-L |
Chipset |
AIC8800DL |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11b/g/n/ax |
B Spesifikasi |
B Spesifikasi Teras v5.2 |
Antara Muka Hos |
SDIO untuk WLAN & UART untuk B atau USB untuk WLAN + B |
Antena |
|
Dimensi |
12.0*12.0*1.7mm |
Bekalan Kuasa |
Bekalan kuasa utama 3.3V @600mA (Maks) Bekalan kuasa 3.3V atau 1.8VI/O |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 2,000 modul setiap gulung dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
pengenalan
BL-M8800DS5-L ialah modul Kombo WLAN + B yang sangat bersepadu berasaskan cip AIC8800DL, yang menggabungkan subsistem WLAN 1T1R dan subsistem B v5.2. Modul ini serasi dengan standard IEEE 802.11b/g/n/ax dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 287Mbps yang kaya dengan ciri, menawarkan sambungan wayarles yang tinggi. kos efektif dan daya pengeluaran yang tinggi dari jarak yang jauh.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 287Mbps dengan lebar jalur 20/40MHz
Antara Muka Hos ialah SDIO atau USB 2.0 (Dua antara muka tidak boleh digunakan serentak)
Menyokong mod STA, AP, WLAN Direct secara serentak
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8800DS5-L |
Chipset |
AIC8800DL |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11b/g/n/ax |
B Spesifikasi |
B Spesifikasi Teras v5.2 |
Antara Muka Hos |
SDIO untuk WLAN & UART untuk B atau USB untuk WLAN + B |
Antena |
|
Dimensi |
12.0*12.0*1.7mm |
Bekalan Kuasa |
Bekalan kuasa utama 3.3V @600mA (Maks) Bekalan kuasa 3.3V atau 1.8VI/O |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.7mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 2,000 modul setiap gulung dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
WiFi 7: Membentuk Semula Landskap Masa Depan Kesambungan Wayarles Berkelajuan Tinggi
Wi-Fi 7 Dinyahkod: Teknologi Utama Dan Cabaran Penyepaduan untuk Pereka Perkakasan
WiFi 6 Vs WiFi 7: Manakah Naik Taraf Sebenar untuk Rangkaian Rumah Anda?
LB-LINK Penyesuai WiFi USB 2025 Ulasan Mendalam: Prestasi, Nilai & Panduan Membeli
Wi-Fi 7 Diterangkan: Kelajuan 320MHz, Kependaman Sangat Rendah & Panduan Aplikasi Global
Daripada WiFi 1 Hingga WiFi 7: Menyahkod Cara LB-LINK Membentuk Semula Pengalaman Rangkaian Rumah
Apakah WiFi 7? Panduan 2025 untuk Aplikasi Kelajuan, Kecekapan & Dunia Nyata