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BL-M7925AU1
LB-LINK
V5.4
MediaTek
2T2R
Interface USB3.0
Wi-Fi 7 (802.11be)
Oferecemos serviços de remessa mundial confiáveis para todos os países e regiões do mundo. Fornecimento direto da fábrica, documentos de envio completos e suporte pós-venda profissional para compradores globais.
Atacado, pedidos em grandes quantidades e serviços OEM personalizados estão disponíveis para todos os clientes internacionais.
BL-M7925AU1 é um módulo combinado WLAN + Bluetooth 5.4 de banda tripla de alta integração construído no chipset MediaTek MT7925AUN. Ele adota o design da antena 2T2R e oferece suporte total ao mais recente protocolo WiFi 7. O módulo permite a operação simultânea de Wi-Fi e Bluetooth, proporcionando desempenho sem fio estável e de longa distância e soluções de conectividade econômicas para dispositivos eletrônicos incorporados.
Este módulo funciona com fonte de alimentação DC 3.3V, apresenta excelente desempenho de RF e forte capacidade anti-interferência. Funciona perfeitamente com os principais sistemas operacionais Linux e Android.
A estrutura interna e a conexão do sinal do módulo BL-M7925AU1 são mostradas abaixo:
Fator de forma compacto para fácil instalação incorporada. Dimensões físicas exatas da seguinte forma:
Tamanho total: 27,0 * 17,8 * 2,4 mm (C * L * A)
| do item | Especificação detalhada |
|---|---|
| Número do modelo | BL-M7925AU1 |
| Chipset principal | MediaTek MT7925AUN |
| Padrão Wi-Fi | IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (WiFi 7) |
| Versão Bluetooth | Bluetooth 5.4 (compatível com versões anteriores 4.2 / 2.1) |
| Taxa máxima de dados | 2.882Mbps |
| Interface de host | USB 3.0/USB 2.0 |
| Banda de frequência | Banda tripla de 2,4 GHz / 5 GHz / 6 GHz |
| Interface de Antena | Conector IPEX, 2T2R |
| Temperatura operacional | -20℃ ~ +70℃ |
| Tensão de entrada | CC 3,3 V ± 0,2 V |
Este módulo combinado WiFi + Bluetooth universal é amplamente utilizado em vários dispositivos sem fio incorporados e produtos eletrônicos:
Graças à ampla resistência à temperatura e ao desempenho estável, é uma solução de conectividade sem fio ideal para projetos comerciais e industriais de IoT em todo o mundo.
Embalagem padrão: 900 peças por bobina, 3.600 peças por caixa externa. Todos os módulos são embalados com saco de vácuo antiestático, dessecante e cartão indicador de umidade para evitar umidade e danos estáticos.
Temperatura de armazenamento: -40℃ ~ +85℃. Recomendado para uso dentro de 12 meses após a embalagem original a vácuo ser fechada.