| Disponibilidade: | |
|---|---|
| Quantidade: | |
BL-M8800DS5-L
LB-LINK
V5.2
AIC
1T1R
Interface SDIO
Introdução
BL-M8800DS5-L é um módulo WLAN + B Combo altamente integrado baseado no chip AIC8800DL, que combina um subsistema WLAN 1T1R e um subsistema B v5.2. Este módulo é compatível com o padrão IEEE 802.11b/g/n/ax e fornece a taxa PHY máxima de até 287Mbps, oferecendo conectividade sem fio rica em recursos em altos padrões, oferecendo alto rendimento confiável, econômico e alto a partir de uma distância estendida.
Características
Frequências operacionais: 2,4 ~ 2,4835 GHz
A taxa PHY sem fio pode atingir até 287 Mbps com largura de banda de 20/40 MHz
As interfaces de host são SDIO ou USB 2.0 (duas interfaces não podem ser usadas simultaneamente)
Suporta modos STA, AP, WLAN Direct simultaneamente
Diagcionáveis para streaming de vídeo HD e jogos sem atrasos

Especificações Gerais
Nome do módulo |
BL-M8800DS5-L |
Chipset |
AIC8800DL |
Padrões WLAN |
IEEE802.11b/g/n/ax |
Especificação B |
Especificação do núcleo B v5.2 |
Interface de host |
SDIO para WLAN e UART para B ou USB para WLAN + B |
Antena |
|
Dimensão |
12,0*12,0*1,7mm |
Fonte de energia |
Fonte de alimentação principal de 3,3 V @ 600 mA (máx.) Fonte de alimentação de 3,3 V ou 1,8 VI/O |
Temperatura de operação |
-20℃ a +70℃ |
Umidade de Operação |
10% a 95% UR (sem condensação) |
Dimensão do Produto

Dimensão do módulo: 12,0*12,0*1,7mm (C*L*A; Tolerância: ±0,3mm_L/W, ±0,2mm_A)
Dimensões do pacote


Especificação do pacote:
1. 2.000 módulos por rolo e 10.000 módulos por caixa.
2. Tamanho da caixa externa: 37,5*36*29cm.
3. O diâmetro da placa de borracha ecológica azul é de 13 polegadas, com uma espessura total de 28 mm (com uma largura de cinto de transporte de 24 mm).
4. Coloque 1 pacote de agente seco (20g) e cartão de umidade em cada saco de vácuo antiestático.
5. Cada caixa é embalada com 5 caixas.
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