BT5.2 ने उन्नत Arduino एकीकरण के लिए दोहरे-कोर वाईफाई मॉड्यूल का समर्थन किया
परिचय
BL-M8800DU5-L AIC8800DL चिप पर एक उच्च एकीकृत WLAN + ब्लूटूथ कॉम्बो मॉड्यूल बेस है, जो 1T1R WLAN सबसिस्टम और एक BLE V5.2 सबसिस्टम को जोड़ती है। एक विस्तारित दूरी से विश्वसनीय, लागत प्रभावी और उच्च थ्रूपुट।
विशेषताएँ
ऑपरेटिंग आवृत्ति: 2.4 ~ 2.4835GHz
संगत IEEE 802.11b/g/n/ax
WLAN PHY दर 287MBPS@TX और 230MBPS@RX तक 20/40MHz बैंडविड्थ के साथ पहुंचती है
समर्थन STA, AP, WLAN प्रत्यक्ष मोड समवर्ती
संगत ब्लूटूथ कोर विनिर्देश v5.2, केवल BLE का समर्थन करता है
ब्लॉक आरेख
सामान्य विनिर्देश
मोड्यूल का नाम | Bl-m8800du5-l |
चिपसेट | AIC8800DL |
डब्ल्यूएलएएन स्टैंडर्ड | IEEE 802.11 b/g/n/ax |
बीटी विनिर्देश | BLE V5.2 |
होस्ट इंटरफ़ेस | WLAN और ब्लूटूथ के लिए USB2.0 |
एंटीना | बाहरी WLAN / BT एंटीना के लिए IPEX / MHF-1 कनेक्टर |
आयाम | 13.0*12.3*2.1 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच) |
बिजली की आपूर्ति | DC 3.3V ± 0.2V @ 500 MA ( अधिकतम) |
प्रचालन तापमान | -20 ℃ से +70 ℃ |
प्रचालन आर्द्रता | 10% से 95% आरएच (गैर-कंडेनसिंग) |
उत्पाद आयाम
मॉड्यूल आयाम: 13.0*12.3*2.1 मिमी (l*w*h; सहिष्णुता: ± 0.3mm_l/w, ± 0.2mm_h)
IPEX / MHF-1 कनेक्टर आयाम: 2.6*3.0*1.25 मिमी (L*W*H, ø2.0 मिमी)
पैकेज आयाम
पैकेज विनिर्देश:
1। 1,000 मॉड्यूल प्रति रोल और 5,000 मॉड्यूल प्रति बॉक्स।
2। बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी।
3। नीले पर्यावरण के अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसमें कुल 28 मिमी की मोटाई है
(बेल्ट ले जाने वाली 24 मिमी की चौड़ाई के साथ)।
4। प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में सूखे एजेंट (20 ग्राम) और 1 आर्द्रता कार्ड का 1 पैकेज डालें।
5। प्रत्येक कार्टन को 5 बक्से के साथ पैक किया जाता है।
