可用性: | |
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量: | |
BL-M8800DU5-L
lb-link
v5.2
AIC
1T1R
USB2.0インターフェイス
BT5.2は、高度なArduino統合のためにデュアルコアWiFiモジュールをサポートしました
導入
BL-M8800DU5-Lは、1T1R WLANサブシステムとBLE V5.2サブシステムを組み合わせたAIC8800DLチップの高度に統合されたWLAN + Bluetoothコンボモジュールベースです。信頼性が高く、費用対効果が高く、長距離からのスループットが高くなります。
特徴
動作周波数:2.4〜2.4835GHz
互換性のあるIEEE 802.11b/g/n/ax
WLAN Phyレートは、20/40MHz帯域幅で最大287Mbps@TXと230Mbps@RXに達します
STA、AP、WLANダイレクトモードを同時にサポートします
互換性のあるBluetooth Core仕様v5.2は、BLEのみをサポートします
ブロック図
一般仕様
モジュール名 | BL-M8800DU5-L |
チップセット | AIC8800DL |
WLAN標準 | IEEE 802.11 b/g/n/ax |
BT仕様 | BLE V5.2 |
ホストインターフェイス | WLAN&BluetoothのUSB2.0 |
アンテナ | 外部WLAN / BTアンテナ用のIPEX / MHF-1コネクタ |
寸法 | 13.0*12.3*2.1mm(l*w*h) |
電源 | |
動作温度 | -20℃〜 +70℃ |
湿度操作 | 10%から95%RH(非凝縮) |
製品の寸法
モジュール寸法:13.0*12.3*2.1mm(l*w*h;耐性:±0.3mm_l/w、±0.2mm_h)
IPEX / MHF-1コネクタ寸法:2.6*3.0*1.25mm(L*W*H、Ø2.0mm)
パッケージの寸法
パッケージ仕様:
1ロールあたり1,000モジュールとボックスあたり5,000モジュール。
2。外側のボックスサイズ:37.5*36*29cm。
3.青い環境に優しいゴム板の直径は13インチで、総厚は28mmです
(幅24mmのキャリングベルト)。
4.各抗静止した真空バッグにドライエージェント(20g)と1匹の湿度カードのパッケージを1つ置きます。
5.各カートンには5つのボックスが詰め込まれています。
BT5.2は、高度なArduino統合のためにデュアルコアWiFiモジュールをサポートしました
導入
BL-M8800DU5-Lは、1T1R WLANサブシステムとBLE V5.2サブシステムを組み合わせたAIC8800DLチップの高度に統合されたWLAN + Bluetoothコンボモジュールベースです。信頼性が高く、費用対効果が高く、長距離からのスループットが高くなります。
特徴
動作周波数:2.4〜2.4835GHz
互換性のあるIEEE 802.11b/g/n/ax
WLAN Phyレートは、20/40MHz帯域幅で最大287Mbps@TXと230Mbps@RXに達します
STA、AP、WLANダイレクトモードを同時にサポートします
互換性のあるBluetooth Core仕様v5.2は、BLEのみをサポートします
ブロック図
一般仕様
モジュール名 | BL-M8800DU5-L |
チップセット | AIC8800DL |
WLAN標準 | IEEE 802.11 b/g/n/ax |
BT仕様 | BLE V5.2 |
ホストインターフェイス | WLAN&BluetoothのUSB2.0 |
アンテナ | 外部WLAN / BTアンテナ用のIPEX / MHF-1コネクタ |
寸法 | 13.0*12.3*2.1mm(l*w*h) |
電源 | |
動作温度 | -20℃〜 +70℃ |
湿度操作 | 10%から95%RH(非凝縮) |
製品の寸法
モジュール寸法:13.0*12.3*2.1mm(l*w*h;耐性:±0.3mm_l/w、±0.2mm_h)
IPEX / MHF-1コネクタ寸法:2.6*3.0*1.25mm(L*W*H、Ø2.0mm)
パッケージの寸法
パッケージ仕様:
1ロールあたり1,000モジュールとボックスあたり5,000モジュール。
2。外側のボックスサイズ:37.5*36*29cm。
3.青い環境に優しいゴム板の直径は13インチで、総厚は28mmです
(幅24mmのキャリングベルト)。
4.各抗静止した真空バッグにドライエージェント(20g)と1匹の湿度カードのパッケージを1つ置きます。
5.各カートンには5つのボックスが詰め込まれています。