BT5.2 Obsługiwany dwurdzeniowy moduł Wi-Fi do zaawansowanej integracji Arduino
Wstęp
BL-M8800DU5-L to wysoce zintegrowana baza modułu kombinacyjnego WLAN + Bluetooth na układie AIC8800DL, który łączy podsystem WLAN 1T1R i podsystem BLE v5.2. Oferta łącznika IEEE 802.11b/g/n/topora zapewnia maksymalną stawkę PHY do 287mbps, oferując funkcję Resee-Resee w wysokości 802.11b. Niezawodny, opłacalny i wysoka przepustowość od dłuższej odległości.
Cechy
Częstotliwość robocza: 2,4 ~ 2,4835 GHz
Kompatybilny IEEE 802.11b/g/n/ax
WLAN PHY REAT REACH DO 287 MBPS@TX i 230 MBPS@RX z przepustowością 20/40 MHz
Wsparcie STA, AP, WLAN Direct trybów jednocześnie
Kompatybilna specyfikacja Bluetooth Core V5.2, obsługuje tylko BLE
Schemat blokowy
Ogólne specyfikacje
Nazwa modułu | BL-M8800DU5-L |
Chipset | AIC8800DL |
Standard WLAN | IEEE 802.11 b/g/n/ax |
Specyfikacja BT | Ble v5.2 |
Interfejs hosta | USB2.0 dla WLAN i Bluetooth |
Antena | Złącze IPEX / MHF-1 dla zewnętrznej anteny WLAN / BT |
Wymiar | 13,0*12,3*2,1 mm (l*w*h) |
Zasilacz | DC 3,3 V ± 0,2 V @ 500 mA ( maks.) |
Temperatura pracy | -20 ℃ do +70 ℃ |
Wilgotność operacyjna | Od 10% do 95% RH (niekondensowanie) |
Wymiar produktu
Wymiar modułu: 13,0*12,3*2,1 mm (l*w*h; tolerancja: ± 0,3 mm_l/w, ± 0,2 mm_h)
IPEX / MHF-1 Wymiar złącza: 2,6*3,0*1,25 mm (L*W*H, Ø2,0 mm)
Wymiary pakietu
Specyfikacja pakietu:
1000 modułów na rolkę i 5000 modułów na pudełko.
2. Rozmiar pola zewnętrznego: 37,5*36*29 cm.
3. Średnica gumowej płyty przyjaznej dla środowiska wynosi 13 cali, o całkowitej grubości 28 mm
(o szerokości pasa przenoszącego 24 mm).
4. Umieść 1 pakiet suchego środka (20 g) i 1 kartę wilgotności w każdej antytatycznej torbie próżniowej.
5. Każdy karton jest pełen 5 pudełek.
